公开(公告)号：US07337339B1

公开(公告)日：2008-02-26

申请号：US11162578

申请日：2005-09-15

申请人： Jack H. Choquette ,  Kevin B. Normoyle ,  Elias Atmeh ,  Scott D. Sellers ,  Murali Sundaresan ,  Manuel Gautho

发明人： Jack H. Choquette ,  Kevin B. Normoyle ,  Elias Atmeh ,  Scott D. Sellers ,  Murali Sundaresan ,  Manuel Gautho

IPC分类号： G06F1/26 ,  G06F1/32

CPC分类号： G06F1/3203 ,  G06F1/3287 ,  Y02D10/171 ,  Y02D50/20

摘要： Power management for a multi-processor chip includes a centralized global power manager that monitors global power for the whole chip, and local power managers. Local power managers manage power for local blocks such as processor cores, caches, and memory controllers. When a local block executes an instruction or accesses memory, an event is generated and looked up in a local power estimate table. A local power estimate for that event is sent to the global power manager, which sums all local power estimates received from all local blocks. An exponential moving average (EMA) is generated and compared to a global power threshold. When global power is over the threshold, local targets are sent to power managers that generate and monitor local power averages that must remain under the local target. The local block is throttled by the local power manager to reduce power when the local target is exceeded.

摘要翻译： 多处理器芯片的电源管理包括一个集中的全球电源管理器，用于监控整个芯片的全球电源以及本地电源管理器。 本地电源管理器管理本地块（如处理器内核，高速缓存和内存控制器）的电源。 当本地块执行指令或访问存储器时，在本地功率估计表中生成并查找事件。 该事件的局部功率估计被发送到全局功率管理器，其总和从所有本地块接收的所有本地功率估计。 生成指数移动平均值（EMA），并与全局功率阈值进行比较。 当全球电力超过阈值时，本地目标将发送给能够管理并产生并必须保持在本地目标下的局部功率平均值的电源管理员。 本地电源管理器节流本地电源，以便在超出当地目标时降低电力。

公开(公告)号：US07053470B1

公开(公告)日：2006-05-30

申请号：US10906438

申请日：2005-02-19

申请人： Scott D. Sellers ,  Elias Atmeh

发明人： Scott D. Sellers ,  Elias Atmeh

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： G11C29/44 ,  G11C29/4401 ,  G11C29/789 ,  G11C29/802 ,  G11C2029/0401 ,  G11C2029/1208 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

摘要： A die with embedded memory is packaged together in a same dual-chip package with an EEPROM die. Defects in the embedded memory can be repaired using redundant rows or columns. A built-in self-test (BIST) controller locates defects and a repair image is generated. The repair image is stored in non-volatile memory in the EEPROM die. At power-up, the repair image is copied from the EEPROM die to a volatile repair RAM in the embedded memory die. The redundant rows or columns are mapped to replace defective rows/columns using the repair image in the volatile repair RAM. Although the embedded-memory die has only volatile memory and no fuses, its embedded memory can be repaired using the repair map from the non-volatile EEPROM die. Since the EEPROM die is in the same dual-chip package as the embedded memory die, the repair map is always available.

摘要翻译： 具有嵌入式存储器的裸片封装在具有EEPROM芯片的相同双芯片封装中。 可以使用冗余的行或列修复嵌入式内存中的缺陷。 内置自检（BIST）控制器定位缺陷并生成修复图像。 修复图像存储在EEPROM芯片中的非易失性存储器中。 在上电时，修复图像从EEPROM芯片复制到嵌入式存储器芯片中的易失性修复RAM。 映射冗余行或列以使用易失性修复RAM中的修复映像替换有缺陷的行/列。 虽然嵌入式存储器芯片仅具有易失性存储器并且没有熔丝，但是其嵌入式存储器可以使用来自非易失性EEPROM芯片的修复映射进行修复。 由于EEPROM芯片与嵌入式存储器芯片处于相同的双芯片封装中，因此修复图始终可用。