公开(公告)号：US08698304B2

公开(公告)日：2014-04-15

申请号：US11747270

申请日：2007-05-11

申请人： Jae-wook Yoo ,  Eun-seok Cho ,  Heo-jung Hwang

发明人： Jae-wook Yoo ,  Eun-seok Cho ,  Heo-jung Hwang

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

摘要： A multi-chip package comprises a semiconductor chip stack structure comprising a semiconductor chip stack including a first semiconductor chip having a first power rating and a second semiconductor chip having a second power rating, the first and second semiconductor chips being stacked one on top of another; and a heat transfer blocking spacer interposed between the first semiconductor chip and the second semiconductor chip.

摘要翻译： 多芯片封装包括半导体芯片堆叠结构，其包括半导体芯片堆叠，其包括具有第一功率额定值的第一半导体芯片和具有第二功率额定值的第二半导体芯片，所述第一和第二半导体芯片堆叠在另一个之上 ; 以及插入在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的传热阻挡间隔物。

公开(公告)号：US20080054433A1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：US11747270

申请日：2007-05-11

申请人： Jae-wook Yoo ,  Eun-seok Cho ,  Heo-jung Hwang

发明人： Jae-wook Yoo ,  Eun-seok Cho ,  Heo-jung Hwang

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

摘要： A multi-chip package comprises a semiconductor chip stack structure comprising a semiconductor chip stack including a first semiconductor chip having a first power rating and a second semiconductor chip having a second power rating, the first and second semiconductor chips being stacked one on top of another; and a heat transfer blocking spacer interposed between the first semiconductor chip and the second semiconductor chip.

摘要翻译： 多芯片封装包括半导体芯片堆叠结构，其包括半导体芯片堆叠，其包括具有第一功率额定值的第一半导体芯片和具有第二功率额定值的第二半导体芯片，所述第一和第二半导体芯片堆叠在另一个之上 ; 以及插入在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的传热阻挡间隔物。