公开(公告)号：US07259460B1

公开(公告)日：2007-08-21

申请号：US10871218

申请日：2004-06-18

申请人： Jamie A. Bayan ,  Ashok S. Prabhu ,  Chan Peng Yeen ,  Hasfiza Ramley ,  Santhiran S/O Nadarajah

发明人： Jamie A. Bayan ,  Ashok S. Prabhu ,  Chan Peng Yeen ,  Hasfiza Ramley ,  Santhiran S/O Nadarajah

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Aspects of the invention recite wire bonding on thinned portions of a lead-frame that is configured for use in an IC package. A harder lead-frame material, improved adhesive tape, and various structural features of the lead-frame itself, in various combinations or subcombinations, facilitate the attachment of wire bonds to thinned areas of the lead-frame. This eliminates the need for supports placed directly under the bond sites, removing unwanted conductive areas on the outer surface of an IC package.

摘要翻译： 本发明的各个方面在配置用于IC封装中的引线框架的薄部分上引用引线接合。 引线框架本身以各种组合或子组合的较硬的引线框架材料，改进的胶带以及各种结构特征有助于将引线键连接到引线框架的变薄区域。 这消除了对直接位于结合位置下方的支撑物的需要，从而去除IC封装外表面上的不需要的导电区域。