公开(公告)号：US06679581B2

公开(公告)日：2004-01-20

申请号：US10046459

申请日：2001-10-25

申请人： Janis Horvath ,  Lawrence E Gibson ,  Byron K Davis ,  David K Mc Elfresh ,  Gerald V Rapp

发明人： Janis Horvath ,  Lawrence E Gibson ,  Byron K Davis ,  David K Mc Elfresh ,  Gerald V Rapp

IPC分类号： B41J2145

CPC分类号： B41J2/15 ,  B41J2/14024 ,  B41J2/1408 ,  B41J2/14201 ,  B41J2/155 ,  B41J2202/20

摘要： A printhead assembly includes a carrier including a substrate and a substructure joined to a first surface of the substrate, and a plurality of printhead dies each mounted on a second surface of the substrate. The first surface of the substrate includes a surface deformation and the substructure is joined to the first surface by an adhesive. As such, the adhesive conforms to the surface deformation.

摘要翻译： 打印头组件包括载体，该载体包括基材和连接到基材的第一表面的亚结构，以及多个打印头芯片，每个打印头都安装在基板的第二表面上。 衬底的第一表面包括表面变形，并且子结构通过粘合剂连接到第一表面。 因此，粘合剂符合表面变形。

公开(公告)号：US06543880B1

公开(公告)日：2003-04-08

申请号：US09648567

申请日：2000-08-25

申请人： Mohammad Akhavain ,  Robert-Scott Melendrino Lopez ,  Brian J. Keefe ,  Janis Horvath ,  Joseph E. Scheffelin ,  David K. Mc Elfresh

发明人： Mohammad Akhavain ,  Robert-Scott Melendrino Lopez ,  Brian J. Keefe ,  Janis Horvath ,  Joseph E. Scheffelin ,  David K. Mc Elfresh

IPC分类号： B41J2155

CPC分类号： B41J2/1632 ,  B41J2/14024 ,  B41J2/14072 ,  B41J2/155 ,  B41J2/1603 ,  B41J2202/18 ,  B41J2202/20 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming an inkjet printhead assembly includes providing a substrate, disposing a planarization layer on a face of the substrate such that a first surface of the planarization layer contacts the face of the substrate, mechanically planarizing a second surface of the planarization layer opposite the first surface, including reducing a thickness of at least a portion of the first planarization layer, and mounting a plurality of printhead dies on the second surface of the planarization layer.

摘要翻译： 形成喷墨打印头组件的方法包括提供基板，在基板的表面上设置平坦化层，使得平坦化层的第一表面接触基板的表面，将平坦化层的与第一表面相对的第二表面机械平坦化 第一表面，包括减小第一平坦化层的至少一部分的厚度，以及将多个打印头管芯安装在平坦化层的第二表面上。

公开(公告)号：US06575559B2

公开(公告)日：2003-06-10

申请号：US09999531

申请日：2001-10-31

申请人： David K McElfresh ,  Mohammad Akhavain ,  Joseph E Scheffelin ,  Gerald V Rapp ,  Janis Horvath

发明人： David K McElfresh ,  Mohammad Akhavain ,  Joseph E Scheffelin ,  Gerald V Rapp ,  Janis Horvath

IPC分类号： B41J215

CPC分类号： B41J2/15 ,  B41J2/14024 ,  B41J2/1408 ,  B41J2/14201 ,  B41J2/155 ,  B41J2202/03 ,  B41J2202/20

摘要： A carrier for a plurality of fluid ejection devices includes a substrate and a substructure. The substrate includes a first material and has a first side adapted to receive the fluid ejection devices and a second side opposite the first side, and the substructure is formed of a second material and joined to the second side of the substrate with a lap joint. The lap joint includes a first portion formed by a portion of one of the substrate and the substructure, a second portion formed by a portion of the other of the substrate and the substructure, and a third material interposed between the first portion and the second portion.

摘要翻译： 用于多个流体喷射装置的载体包括基底和子结构。 衬底包括第一材料并且具有适于容纳流体喷射装置的第一侧和与第一侧相对的第二侧，并且底部结构由第二材料形成并且用搭接接头连接到衬底的第二侧。 搭接接头包括由基板和子结构中的一个的一部分形成的第一部分，由基板和子结构中的另一个的一部分形成的第二部分，以及插入在第一部分和第二部分之间的第三材料 。

公开(公告)号：US06464333B1

公开(公告)日：2002-10-15

申请号：US09648564

申请日：2000-08-25

申请人： Joseph E. Scheffelin ,  Janis Horvath ,  Brian J. Keefe ,  Lawrence H. White ,  Ali Emamjomeh ,  Paul Mark Haines

发明人： Joseph E. Scheffelin ,  Janis Horvath ,  Brian J. Keefe ,  Lawrence H. White ,  Ali Emamjomeh ,  Paul Mark Haines

IPC分类号： B41J2155

CPC分类号： B41J2/155 ,  B41J2/14024 ,  B41J2/14072 ,  B41J2/14145 ,  B41J2002/14387 ,  B41J2202/20

摘要： An inkjet printhead assembly includes a carrier and a plurality of printhead dies. The carrier includes a substrate and an electrical circuit. The substrate has a first side and a second side such that the electrical circuit is disposed on the second side of the substrate. The printhead dies are each mounted on the first side of the substrate and electrically coupled to the electrical circuit Thus, the substrate provides support for the printhead dies while the substrate and the electrical circuit together accommodate fluidic and electrical routing to the printhead dies.

摘要翻译： 喷墨打印头组件包括载体和多个打印头芯片。 载体包括基板和电路。 衬底具有第一侧和第二侧，使得电路设置在衬底的第二侧上。 打印头芯片各自安装在基板的第一侧上并电耦合到电路。因此，当基板和电路一起容纳流体和电路径到打印头时，基板提供对打印头芯片的支撑。

公开(公告)号：US06350013B1

公开(公告)日：2002-02-26

申请号：US09648121

申请日：2000-08-25

申请人： Joseph E. Scheffelin ,  Melissa D. Boyd ,  James W. Ring ,  Mohammad Akhavain ,  Janis Horvath

发明人： Joseph E. Scheffelin ,  Melissa D. Boyd ,  James W. Ring ,  Mohammad Akhavain ,  Janis Horvath

IPC分类号： B41J2155

CPC分类号： B41J2/155 ,  B41J2/14024 ,  B41J2/14072 ,  B41J2/14129 ,  B41J2/14145 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1634 ,  B41J2/1637 ,  B41J2/1643 ,  B41J2002/14387 ,  B41J2202/18 ,  B41J2202/19 ,  B41J2202/20 ,  B41J2202/21 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041

摘要： An inkjet printing system includes a mounting assembly and an inkjet printhead assembly. The mounting assembly includes a plurality of datums and the inkjet printhead assembly includes a carrier and a plurality of printhead dies each mounted on the carrier. The inkjet printhead assembly is mounted in the mounting assembly such that the carrier contacts at least one of the datums. Thus, positioning of the carrier relative to the mounting assembly is established.

摘要翻译： 喷墨打印系统包括安装组件和喷墨打印头组件。 安装组件包括多个基准面，并且喷墨打印头组件包括载体和各自安装在载体上的多个打印头芯片。 喷墨打印头组件安装在安装组件中，使得载体接触至少一个基准。 因此，建立了载体相对于安装组件的定位。

公开(公告)号：US06557976B2

公开(公告)日：2003-05-06

申请号：US09783411

申请日：2001-02-14

申请人： David McElfresh ,  Noah Carl Lassar ,  Mohammad Akhavain ,  Brian J. Keefe ,  Joseph E. Scheffelin ,  Janis Horvath ,  Dale Dean Timm, Jr.

发明人： David McElfresh ,  Noah Carl Lassar ,  Mohammad Akhavain ,  Brian J. Keefe ,  Joseph E. Scheffelin ,  Janis Horvath ,  Dale Dean Timm, Jr.

IPC分类号： B41J205

CPC分类号： B41J2/14072 ,  B41J2/155 ,  B41J2202/20

摘要： A wide-array inkjet printhead assembly includes a carrier having a first side and a second side contiguous with the first side, and a plurality of printhead dies each mounted on the first side of the carrier. An electrical circuit is disposed on the first side and the second side of the carrier. As such, a plurality of electrical connectors are each electrically coupled to the electrical circuit and one of the printhead dies.

摘要翻译： 宽阵列喷墨打印头组件包括具有与第一侧相邻的第一侧和第二侧的载体，以及安装在载体的第一侧上的多个打印头。 电路设置在载体的第一侧和第二侧上。 因此，多个电连接器各自电耦合到电路并且打印头之一。

公开(公告)号：US06409307B1

公开(公告)日：2002-06-25

申请号：US09783676

申请日：2001-02-14

申请人： Mohammad Akhavain ,  Robert-Scott Melendrino Lopez ,  Dale Dean Timm, Jr. ,  Janis Horvath ,  Noah Carl Lassar ,  David McElfresh ,  Brian J. Keefe ,  Joseph E. Scheffelin

发明人： Mohammad Akhavain ,  Robert-Scott Melendrino Lopez ,  Dale Dean Timm, Jr. ,  Janis Horvath ,  Noah Carl Lassar ,  David McElfresh ,  Brian J. Keefe ,  Joseph E. Scheffelin

IPC分类号： B41J2155

CPC分类号： B41J2/14024 ,  B41J2/155 ,  B41J2202/19 ,  B41J2202/20

摘要： An inkjet printhead assembly includes a substrate having a non-planar surface and a plurality of adhesive quantities each disposed on the non-planar surface of the substrate. As such, a plurality of printhead dies are each adhered to the non-planar surface of the substrate by one of the adhesive quantities. A thickness of at least one of the adhesive quantities varies from the thickness of another of the adhesive quantities such that the thickness of the adhesive quantities compensates for the non-planar surface of the substrate. Thus, the adhesive quantities support the printhead dies and establish a substantially coplanar relationship among the printhead dies.

摘要翻译： 喷墨打印头组件包括具有非平面表面和多个粘合剂量的基底，每个粘合剂量均设置在基底的非平面表面上。 这样，通过粘合剂量之一将多个打印头模具各自粘附到基板的非平面表面。 粘合剂量中的至少一个的厚度与另一个粘合剂量的厚度不同，使得粘合剂量的厚度补偿了基材的非平面表面。 因此，粘合剂量支撑打印头芯片并且在打印头芯片之间建立基本上共面的关系。

公开(公告)号：US06341845B1

公开(公告)日：2002-01-29

申请号：US09648120

申请日：2000-08-25

申请人： Joseph E. Scheffelin ,  Janis Horvath ,  Brian J. Keefe ,  Lawrence H. White ,  Ali Emamjomeh ,  Paul Mark Haines

发明人： Joseph E. Scheffelin ,  Janis Horvath ,  Brian J. Keefe ,  Lawrence H. White ,  Ali Emamjomeh ,  Paul Mark Haines

IPC分类号： B41J2155

CPC分类号： B41J2/155 ,  B41J2002/14362 ,  B41J2202/19 ,  B41J2202/20

摘要： A wide-array inkjet printhead assembly includes a carrier and a printhead die. The carrier includes a substrate and an electrical circuit. The substrate has a first side and a second side such that the electrical circuit is disposed on the second side of the substrate. The printhead die is mounted on the first side of the substrate and electrically coupled to the electrical circuit. Thus, electrical connection is established between the first side of the substrate and second side of the substrate.

摘要翻译： 宽阵列喷墨打印头组件包括载体和打印头芯片。 载体包括基板和电路。 衬底具有第一侧和第二侧，使得电路设置在衬底的第二侧上。 打印头芯片安装在基板的第一侧上并电耦合到电路。 因此，在衬底的第一侧和衬底的第二侧之间建立电连接。

公开(公告)号：US06997540B2

公开(公告)日：2006-02-14

申请号：US10681547

申请日：2003-10-08

申请人： Janis Horvath ,  Brian J. Keefe ,  Joseph E. Scheffelin ,  Mohammad Akhavin ,  David K. McElfresh ,  Noah Carl Lassar

发明人： Janis Horvath ,  Brian J. Keefe ,  Joseph E. Scheffelin ,  Mohammad Akhavin ,  David K. McElfresh ,  Noah Carl Lassar

IPC分类号： B41J2/145 ,  B41J2/14

CPC分类号： B41J2/14145 ,  B41J2/14024 ,  B41J2/14072 ,  B41J2/155 ,  B41J2002/14362 ,  B41J2002/14387 ,  B41J2202/19 ,  B41J2202/20

摘要： A fluid ejection assembly includes a substrate and a plurality of fluid ejection devices each mounted on the substrate. The substrate includes a frame formed of a first material and a body formed of a second material such that the body substantially surrounds the frame and forms a first side and a second side of the substrate with each of the fluid ejection devices being mounted on the first side of the substrate.

公开(公告)号：US06880246B2

公开(公告)日：2005-04-19

申请号：US10292331

申请日：2002-11-12

申请人： Janis Horvath ,  Mohammad Akhavin ,  Joseph E. Scheffelin ,  Brian J. Keefe ,  David McElfresh ,  Pere Esterri

发明人： Janis Horvath ,  Mohammad Akhavin ,  Joseph E. Scheffelin ,  Brian J. Keefe ,  David McElfresh ,  Pere Esterri

IPC分类号： B41J2/14 ,  B41J2/155 ,  B23P17/00

CPC分类号： B41J2/14024 ,  B41J2/155 ,  B41J2202/20 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15184 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49083 ,  Y10T29/49401 ,  H01L2924/00014

摘要： A method of forming a fluid ejection assembly includes providing a substrate including a plurality of layers and having a plurality of fluid passages extending through the plurality of layers, extending a support between opposite sides of each of the fluid passages, and mounting a plurality of fluid ejection devices on the substrate, including communicating each of the fluid ejection devices with one of the fluid passages.

摘要翻译： 形成流体喷射组件的方法包括提供包括多个层的基底，并且具有延伸穿过多个层的多个流体通道，在每个流体通道的相对侧之间延伸支撑件，并且安装多个流体 包括在基板上的喷射装置，包括使流体喷射装置中的每一个与其中一个流体通道连通。