公开(公告)号：US5143785A

公开(公告)日：1992-09-01

申请号：US568586

申请日：1990-08-20

申请人： Jean-Marc P. Pujol ,  Joyce B. Hall ,  Peter B. Hogerton ,  Fred B. McCormick ,  Jeanne M. Tingerthal

发明人： Jean-Marc P. Pujol ,  Joyce B. Hall ,  Peter B. Hogerton ,  Fred B. McCormick ,  Jeanne M. Tingerthal

IPC分类号： C08G73/06 ,  C08L69/00 ,  C08L79/00 ,  C08L101/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J129/14 ,  C09J167/00 ,  C09J167/02 ,  C09J171/00 ,  C09J177/00 ,  C09J179/00 ,  C09J179/08 ,  C09J183/00 ,  C09J183/10 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32

CPC分类号： C08G73/0655 ,  C09J7/00 ,  H05K3/321 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2896

摘要： The present invention provides an adhesive composition that is useful as an energy-curable, one-part adhesive, suitable for bonding electronic components. The adhesive composition, preferably provided as an adhesive film, comprises the reaction product of an admixture of an effective amount of a curable cyanate ester resin, a thermoplastic polymer, and a curing catalyst. The catalyst may be, for example, thermally or photochemically activated.

摘要翻译： 本发明提供一种粘合剂组合物，其可用作能够固化的单组分粘合剂，适用于粘合电子部件。 粘合剂组合物优选作为粘合膜提供，包括有效量的可固化氰酸酯树脂，热塑性聚合物和固化催化剂的混合物的反应产物。 催化剂可以是例如热或光化学活化的。