公开(公告)号：US20050273745A1

公开(公告)日：2005-12-08

申请号：US10861294

申请日：2004-06-04

申请人： John Bach ,  Rand Carawan ,  Hemant Joshi ,  David Thomas

发明人： John Bach ,  Rand Carawan ,  Hemant Joshi ,  David Thomas

IPC分类号： G06F9/45 ,  G06F9/455 ,  G06F17/50

CPC分类号： G06F17/5081

摘要： A computer method of analyzing an integrated circuit (“IC”) masked design data, comprising grouping into a cluster areas of layers preceding a target metal layer that are suitable for milling, deleting portions of the target metal layer that do not meet minimum tool spacing requirements to produce a modified metal layer, deleting portions of the modified metal layer that do not meet minimum design rule width requirements to produce a final metal layer, and comparing the final metal layer and the cluster to identify common areas.

摘要翻译： 一种分析集成电路（“IC”）掩蔽设计数据的计算机方法，包括将适合于铣削的目标金属层之前的层分组成组合，删除目标金属层的不符合最小刀具间距的部分 要求生产改性金属层，删除不符合最小设计规则宽度要求的部分修饰金属层以产生最终金属层，以及比较最终金属层和簇以识别公共区域。