公开(公告)号：US20060255480A1

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：US10908480

申请日：2005-05-13

申请人： Jon Casey ,  Michael Berger ,  Leena Buchwalter ,  Donald Canaperi ,  Raymond Horton ,  Anurag Jain ,  Eric Perfecto ,  James Tornello

发明人： Jon Casey ,  Michael Berger ,  Leena Buchwalter ,  Donald Canaperi ,  Raymond Horton ,  Anurag Jain ,  Eric Perfecto ,  James Tornello

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： H01L23/147 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Sealing a via using a soventless, low viscosity, high temperature stable polymer or a high solids content polymer solution of low viscosity, where the polymeric material is impregnated within the via at an elevated temperature. A supply chamber is introduced to administer the polymeric material at an elevated temperature, typically at a temperature high enough to liquefy the polymeric material. The polymeric material is introduced through heated supply lines under force from a pump, piston, or a vacuum held within said supply chamber.

摘要翻译： 使用无粘性，低粘度，高温稳定的聚合物或低粘度的高固含量聚合物溶液密封通孔，其中聚合物材料在高温下浸渍在通孔内。 引入供应室以在升高的温度下施用聚合物材料，通常在高至足以液化聚合物材料的温度下。 聚合物材料通过来自泵，活塞或保持在所述供应室内的真空的力的加热供应管线引入。

公开(公告)号：US20060289607A1

公开(公告)日：2006-12-28

申请号：US11168182

申请日：2005-06-28

申请人： Stephen Buchwalter ,  David Danovitch ,  Frank Egitto ,  Peter Gruber ,  Eric Perfecto ,  Da-Yuan Shih

发明人： Stephen Buchwalter ,  David Danovitch ,  Frank Egitto ,  Peter Gruber ,  Eric Perfecto ,  Da-Yuan Shih

IPC分类号： B23K35/12

CPC分类号： B23K35/3613

摘要： A method for constructing a composite solder transfer moldplate for flip chip wafer bumping of a substrate, comprising the steps of coating at least one polymer layer onto a first side of a transparent plate, the plate having a thermal expansion coefficient similar to that of the substrate; and forming a multiplicity of cavities in a polymer layer on one side of the plate, each cavity being for receiving solder. A moldplate made by the method. The structure has required behavior through temperature excursions between room temperature and various solder molten temperatures.

摘要翻译： 一种用于构造用于衬底的倒装芯片晶片凸起的复合焊料传递模板的方法，包括以下步骤：将至少一个聚合物层涂覆到透明板的第一侧上，该板具有与衬底的热膨胀系数相似的热膨胀系数 ; 并且在该板的一侧上的聚合物层中形成多个空腔，每个空腔用于接收焊料。 通过该方法制成的模板。 该结构通过室温和各种焊料熔融温度之间的温度偏移需要行为。