公开(公告)号：US20120118876A1

公开(公告)日：2012-05-17

申请号：US13289525

申请日：2011-11-04

申请人： Jung Hyun Cho ,  Yury Tolmachev ,  Sang Jean Jeon ,  Byung Joon Lee ,  Jae Bong Shin ,  Hyungjoon Kim ,  Moon Seok Kim

发明人： Jung Hyun Cho ,  Yury Tolmachev ,  Sang Jean Jeon ,  Byung Joon Lee ,  Jae Bong Shin ,  Hyungjoon Kim ,  Moon Seok Kim

IPC分类号： H05B6/10

CPC分类号： H05B6/10 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H05B6/14

摘要： According to example embodiments, a flip chip bonding apparatus includes a metal chamber, a stage in the metal chamber, and a planar antenna in the chamber. The stage may be configured to receive a circuit board having flip chips arranged thereon. The antenna may be configured to bond the flip chips to the circuit board by inductively heating the flip chips on the circuit board.

摘要翻译： 根据示例性实施例，倒装芯片接合装置包括金属室，金属室中的台和室中的平面天线。 该台可以被配置为接收其上布置有倒装芯片的电路板。 天线可以被配置为通过感应加热电路板上的倒装芯片将倒装芯片连接到电路板。