公开(公告)号：US07195855B2

公开(公告)日：2007-03-27

申请号：US10768940

申请日：2004-01-30

申请人： Kei Arao ,  Makoto Nomura

发明人： Kei Arao ,  Makoto Nomura

IPC分类号： G03F7/004

CPC分类号： G03F7/038

摘要： A negative-type photosensitive resin compositions containing an epoxy compound are provided. These compositions use poly(p-vinylphenol) as the base resin and have good development performance when using an aqueous developer, such as tetramethylammonium hydroxide solution.

摘要翻译： 提供含有环氧化合物的负型感光性树脂组合物。 这些组合物使用聚（对乙烯基苯酚）作为基础树脂，并且当使用水性显影剂如氢氧化四甲基铵溶液时具有良好的显影性能。

公开(公告)号：US07195858B2

公开(公告)日：2007-03-27

申请号：US10768941

申请日：2004-01-30

申请人： Kei Arao ,  Makoto Nomura

发明人： Kei Arao ,  Makoto Nomura

IPC分类号： G03F7/038

CPC分类号： G03F7/038

摘要： Negative type photosensitive resin compositions are provided. Such negative photosensitive resin compositions contain a novolac resin and a phenol-biphenylene resin as well as an epoxy compound. These resin compositions have excellent heat-impact resistance for the hardened resin material.

摘要翻译： 提供负型感光性树脂组合物。 这种负型感光性树脂组合物含有酚醛清漆树脂和苯酚 - 亚联苯树脂以及环氧化合物。 这些树脂组合物对于硬化树脂材料具有优异的耐热冲击性。

公开(公告)号：US20060199099A1

公开(公告)日：2006-09-07

申请号：US11365381

申请日：2006-03-01

申请人： Kei Arao ,  Makoto Nomura

发明人： Kei Arao ,  Makoto Nomura

IPC分类号： G03C1/76

CPC分类号： G03F7/0382

摘要： Provided are negative-type photosensitive resin compositions which may be used as interlayer insulating layers on a silicon wafer. The compositions include a urea crosslinking agent together with an epoxy-containing material and vinylphenol resin. Also provided are methods of forming patterned insulating layers using such compositions. The resin compositions can be used in the manufacture of wafer-level chip-scale packages and LSIs, for example, as interlayer insulating layers.

摘要翻译： 提供可以用作硅晶片上的层间绝缘层的负型感光性树脂组合物。 组合物包括与含环氧基材料和乙烯基苯酚树脂一起的尿素交联剂。 还提供了使用这种组合物形成图案化绝缘层的方法。 树脂组合物可用于制造晶片级芯片级封装和LSI，例如作为层间绝缘层。

公开(公告)号：US20060199098A1

公开(公告)日：2006-09-07

申请号：US11365100

申请日：2006-03-01

申请人： Kei Arao ,  Makoto Nomura

发明人： Kei Arao ,  Makoto Nomura

IPC分类号： G03C1/76

CPC分类号： G03F7/0382 ,  G03F7/0381

摘要： Provided are negative-type photosensitive resin compositions which may be used in forming interlayer insulating layers on a silicon wafer or printed wiring board. The compositions include a vinylphenol resin, a biphenyl-phenol resin and epoxy-containing materials. Also provided are methods of forming patterned dielectric films using such compositions. The resin compositions can be used in the manufacture of wafer-level chip-scale packages and LSIs, for example, as interlayer insulating layers.

摘要翻译： 提供可以用于在硅晶片或印刷线路板上形成层间绝缘层的负型感光性树脂组合物。 组合物包括乙烯基苯酚树脂，联苯酚树脂和含环氧树脂的材料。 还提供了使用这种组合物形成图案化电介质膜的方法。 树脂组合物可用于制造晶片级芯片级封装和LSI，例如作为层间绝缘层。