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    Semiconductor device, semiconductor integrated circuit, and method for manufacturing semiconductor device
    1.
    发明授权
    Semiconductor device, semiconductor integrated circuit, and method for manufacturing semiconductor device 失效
    半导体装置，半导体集成电路及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号：US06507089B1

    公开(公告)日：2003-01-14

    申请号：US09589681

    申请日：2000-06-07

    申请人： Kouji Azuma ,  Nobuyuki Hayama ,  Norio Goto

    发明人： Kouji Azuma ,  Nobuyuki Hayama ,  Norio Goto

    IPC分类号： H01L27082

    CPC分类号： H01L27/082 ,  H03K17/08146

    摘要： A semiconductor device is provided with a plurality of hetero junction bipolar transistors arranged in a specified direction. Also, the semiconductor device comprises emitter wiring connected to each emitter of the plural hetero junction bipolar transistors, collector wiring connected to each collector of said plural hetero junction bipolar transistors, and base wiring connected to at least one base of said plural hetero junction bipolar transistors. Bases that are not connected to the base wiring among the bases of the plural hetero junction bipolar transistors are connected to the emitter wiring.

    摘要翻译： 半导体器件设置有沿指定方向布置的多个异质结双极晶体管。 此外，半导体器件包括连接到多个异质结双极晶体管的每个发射极的发射极布线，连接到所述多个异质结双极晶体管的每个集电极的集电极布线，以及连接到所述多个异质结双极晶体管的至少一个基极的基极布线 。 在多个异质结双极晶体管的基极之间未连接到基极布线的基极连接到发射极布线。

    AIR-CONDITIONING APPARATUS
    4.
    发明申请
    AIR-CONDITIONING APPARATUS 有权
    空调设备

    公开(公告)号：US20140137589A1

    公开(公告)日：2014-05-22

    申请号：US14114775

    申请日：2011-06-16

    申请人： Yuji Motomura ,  Osamu Morimoto ,  Daisuke Shimamoto ,  Kouji Azuma

    发明人： Yuji Motomura ,  Osamu Morimoto ,  Daisuke Shimamoto ,  Kouji Azuma

    IPC分类号： F25B29/00

    CPC分类号： F25B29/003 ,  F24F3/065 ,  F24F5/0017 ,  F25B7/00 ,  F25B13/00 ,  F25B25/005 ,  F25B41/00 ,  F25B2313/0211 ,  F25B2313/0212 ,  F25B2313/0213 ,  F25B2313/0214 ,  F25B2313/0215 ,  F25B2313/023 ,  F25B2313/0231 ,  F25B2313/0272 ,  F25B2313/02732 ,  F25B2313/02741 ,  F25B2321/021 ,  F25B2400/24 ,  F25B2600/2501 ,  Y02E60/147

    摘要： An air-conditioning apparatus includes a refrigerant circuit including a compressor, a first refrigerant flow switching device, a plurality of intermediate heat exchangers, a first expansion device, and a heat-source-side heat exchanger, through all of which a refrigerant circulates and all of which in combination form a refrigeration cycle; and a heat medium circuit including the plurality of intermediate heat exchangers, a pump, and a plurality of use-side heat exchangers, through all of which a heat medium circulates. The air-conditioning apparatus further includes a heat medium energy storage that is connected to the heat medium circuit and stores the heat medium; and an intra-storage heat exchanger that is connected to the refrigerant circuit and heats or cools the heat medium in the heat medium energy storage by using the heat-source-side refrigerant supplied thereto.

    摘要翻译： 空调装置包括制冷剂回路，该制冷剂回路包括压缩机，第一制冷剂流量切换装置，多个中间热交换器，第一膨胀装置和热源侧热交换器， 所有这些组合形成制冷循环; 以及包括多个中间热交换器的热介质回路，泵和多个利用侧热交换器，通过热介质循环。 所述空调装置还包括与所述热介质回路连接并存储所述热介质的热介质储能部; 以及蓄热式热交换器，其与制冷剂回路连接，通过使用供给的热源侧制冷剂来对热介质能量储存体中的热介质进行加热或冷却。