公开(公告)号：US20080305441A1

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：US12155490

申请日：2008-06-05

申请人： Kyong Ho YOON ,  Jong Seob KIM ,  Dong Seon UH ,  Hwan Sung CHEON ,  Chang Il OH ,  Min Soo KIM ,  Jin Kuk LEE

发明人： Kyong Ho YOON ,  Jong Seob KIM ,  Dong Seon UH ,  Hwan Sung CHEON ,  Chang Il OH ,  Min Soo KIM ,  Jin Kuk LEE

IPC分类号： G03F7/26 ,  G03F1/00

CPC分类号： G03F7/091 ,  Y10S438/952

摘要： A hardmask composition includes an organic solvent and one or more aromatic ring-containing polymers represented by Formulae 1, 2 and 3:

摘要翻译： 硬掩模组合物包括有机溶剂和由式1,2和3表示的一种或多种含芳族环的聚合物：

公开(公告)号：US20140179835A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：US14140607

申请日：2013-12-26

申请人： Min Gyum KIM ,  Seung HAN ,  Hwan Sung CHEON

发明人： Min Gyum KIM ,  Seung HAN ,  Hwan Sung CHEON

IPC分类号： C08K3/36

CPC分类号： C08K3/36 ,  C07F9/28 ,  C07F9/54 ,  C07F9/6571 ,  C08G59/04 ,  C08G59/62 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  C08K3/0033

摘要： An epoxy resin composition includes: an epoxy resin; a curing agent; a curing accelerator; and an inorganic filler, wherein the curing accelerator includes a 4-valent ammonium salt or a 4-valent phosphonium salt represented by Formula 1, wherein A1 is nitrogen or phosphorus; R1, R2, R3 and R4 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C30 hydrocarbon group, or a substituted or unsubstituted C1 to C30 hydrocarbon group including a hetero atom; X1, X2, X3, X4, X5 and X6 are each independently an oxygen atom (O), a sulfur atom (S), or NH; and Y1, Y2 and Y3 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C30 hydrocarbon group, or a substituted or unsubstituted C1 to C30 hydrocarbon group including a hetero atom.

摘要翻译： 环氧树脂组合物包括：环氧树脂; 固化剂; 固化促进剂; 和无机填料，其中固化促进剂包括由式1表示的4价铵盐或4价鏻盐，其中A1为氮或磷; R 1，R 2，R 3和R 4各自独立地为取代或未取代的C 1〜C 30烃基，或者取代或未取代的包含杂原子的C 1〜C 30烃基; X1，X2，X3，X4，X5和X6各自独立地为氧原子（O），硫原子（S）或NH; Y 1，Y 2和Y 3各自独立地为取代或未取代的C1〜C30烃基，或者含有杂原子的取代或未取代的C1〜C30烃基。

公开(公告)号：US20140179827A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：US14069564

申请日：2013-11-01

申请人： Min Gyum KIM ,  Seung HAN ,  Hwan Sung CHEON

发明人： Min Gyum KIM ,  Seung HAN ,  Hwan Sung CHEON

IPC分类号： C08K5/50 ,  H01L23/29 ,  C08K5/5419

CPC分类号： C08K5/50 ,  C07F9/5442 ,  C08G59/08 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08K5/5419 ,  C08L63/00 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A quaternary phosphonium salt, an epoxy resin composition including the quaternary phosphonium salt, and a semiconductor device encapsulated with the epoxy resin composition, the quaternary phosphonium salt being represented by Formula 1:

摘要翻译： 季鏻盐，包含季鏻盐的环氧树脂组合物和用环氧树脂组合物包封的半导体器件，季鏻盐由式1表示：