公开(公告)号：US20030171003A1

公开(公告)日：2003-09-11

申请号：US10323946

申请日：2002-12-20

Applicant: LG. Philips LCD Co., Ltd.

Inventor： Jae-Jeong Kim ,  Soo-Kil Kim ,  Yong-Shik Kim

IPC: C25D005/02 ,  H01L021/31 ,  B05D007/00

CPC classification number: H01L21/28008 ,  C25D7/123 ,  G02F2001/136295 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76864 ,  H01L21/76873 ,  H01L27/12 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/458 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66765 ,  H01L2221/1078

Abstract: A method for forming a low resistivity copper conductor line includes forming a silver material layer on silicon material, and forming a copper material layer on the silver material layer using an electroplating process.

Abstract translation: 形成低电阻率铜导体线的方法包括在硅材料上形成银材料层，并使用电镀工艺在银材料层上形成铜材料层。