公开(公告)号：US20110074023A1

公开(公告)日：2011-03-31

申请号：US12956141

申请日：2010-11-30

申请人： Lakshmi Supriya ,  Anna M. Prakash ,  Tommy L. Ashton

发明人： Lakshmi Supriya ,  Anna M. Prakash ,  Tommy L. Ashton

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/56

CPC分类号： H05K3/3489 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/3436 ,  H05K2203/0113 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/05599

摘要： Embodiments of an apparatus and methods of forming interconnect between a workpiece and substrate and its application to packaging of microelectronic devices are described herein. Other embodiments may be described and claimed.

摘要翻译： 本文描述了在工件和基板之间形成互连的装置和方法的实施例及其在微电子器件的封装中的应用。 可以描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US07843075B2

公开(公告)日：2010-11-30

申请号：US12151063

申请日：2008-05-01

申请人： Lakshmi Supriya ,  Anna M. Prakash ,  Tommy L. Ashton

发明人： Lakshmi Supriya ,  Anna M. Prakash ,  Tommy L. Ashton

IPC分类号： H01L29/40 ,  H01L21/44

CPC分类号： H05K3/3489 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/3436 ,  H05K2203/0113 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/05599

摘要： Embodiments of an apparatus and methods of forming interconnect between a workpiece and substrate and its application to packaging of microelectronic devices are described herein. Other embodiments may be described and claimed.

摘要翻译： 本文描述了在工件和基板之间形成互连的装置和方法的实施例及其在微电子器件的封装中的应用。 可以描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20090273914A1

公开(公告)日：2009-11-05

申请号：US12151063

申请日：2008-05-01

申请人： Lakshmi Supriya ,  Anna M. Prakash ,  Tommy L. Ashton

发明人： Lakshmi Supriya ,  Anna M. Prakash ,  Tommy L. Ashton

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L21/50 ,  H05K7/00

CPC分类号： H05K3/3489 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/3436 ,  H05K2203/0113 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/05599

摘要： Embodiments of an apparatus and methods of forming interconnect between a workpiece and substrate and its application to packaging of microelectronic devices are described herein. Other embodiments may be described and claimed.

摘要翻译： 本文描述了在工件和基板之间形成互连的装置和方法的实施例及其在微电子器件的封装中的应用。 可以描述和要求保护其他实施例。