公开(公告)号：US20090035913A1

公开(公告)日：2009-02-05

申请号：US11832995

申请日：2007-08-02

申请人： Lijie Bao ,  Zhigang Rick Li ,  Damien F. Reardon ,  James F. Ryley ,  Cengiz Ahmet Palanduz

发明人： Lijie Bao ,  Zhigang Rick Li ,  Damien F. Reardon ,  James F. Ryley ,  Cengiz Ahmet Palanduz

IPC分类号： H01L21/20

CPC分类号： H01G4/1227 ,  H01G4/12 ,  H01L21/31691 ,  H01L28/55 ,  H05K1/162 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1126

摘要： Deposited thin-film dielectrics having columnar grains and high dielectric constants are formed on heat treated and polished metal foil. The sputtered dielectrics are annealed at low oxygen partial pressures.

摘要翻译： 在热处理和抛光的金属箔上形成具有柱状晶粒和高介电常数的沉积的薄膜电介质。 溅射电介质在低氧分压下进行退火。

公开(公告)号：US07981741B2

公开(公告)日：2011-07-19

申请号：US11832995

申请日：2007-08-02

申请人： Lijie Bao ,  Zhigang Rick Li ,  Damien Reardon ,  James F. Ryley ,  Cengiz A. Palanduz

发明人： Lijie Bao ,  Zhigang Rick Li ,  Damien Reardon ,  James F. Ryley ,  Cengiz A. Palanduz

IPC分类号： H01L21/8242 ,  H01L21/20 ,  H01L27/108 ,  H01L29/94

CPC分类号： H01G4/1227 ,  H01G4/12 ,  H01L21/31691 ,  H01L28/55 ,  H05K1/162 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1126

摘要： Deposited thin-film dielectrics having columnar grains and high dielectric constants are formed on heat treated and polished metal foil. The sputtered dielectrics are annealed at low oxygen partial pressures.

摘要翻译： 在热处理和抛光的金属箔上形成具有柱状晶粒和高介电常数的沉积的薄膜电介质。 溅射电介质在低氧分压下进行退火。