公开(公告)号：US09312235B1

公开(公告)日：2016-04-12

申请号：US14573150

申请日：2014-12-17

申请人： METAL INDUSTRIES RESEARCH & DEVELOPMENT CENTRE

发明人： Ching-Shing Kang ,  Sung-Wei Yeh ,  Chin-Hsiang Shih

IPC分类号： C22C21/00 ,  H01L23/00 ,  C22F1/04

CPC分类号： H01L24/45 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43985 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/13 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01205

摘要： An aluminum-based alloy conductive wire used in semiconductor package is composed of 0.05 to 0.14 weight percent scandium (Sc), 0.01 to 0.1 weight percent zirconium (Zr), 0.01 to 0.1 weight percent silicon (Si) and the balance aluminum (Al), wherein the aluminum-based alloy conductive wire is made from high purity aluminum, aluminum-scandium alloy, aluminum-zirconium alloy and aluminum-silicon alloy by a melting treatment, a casting treatment, a solution treatment, a plastic processing and an aging treatment.

摘要翻译： 半导体封装中使用的铝基合金导线由0.05〜0.14重量％的钪（Sc），0.01〜0.1重量％的锆（Zr），0.01〜0.1重量％的硅（Si）和余量的铝（Al）构成， 其中所述铝基合金导线通过熔融处理，铸造处理，溶液处理，塑性加工和时效处理由高纯度铝，铝 - 钪合金，铝 - 锆合金和铝 - 硅合金制成 。