公开(公告)号：US20150294900A1

公开(公告)日：2015-10-15

申请号：US14443694

申请日：2013-11-26

申请人： MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.

发明人： Takayuki Goto ,  Keiichiro Tsutsumi ,  Takeshi Tsuno ,  Masato Kinouchi ,  Kensuke Ide

IPC分类号： H01L21/762 ,  B32B37/18 ,  B32B15/01 ,  B32B38/00 ,  B23K20/02 ,  B23K20/233 ,  B81C1/00 ,  B32B37/06

CPC分类号： H01L21/76251 ,  B23K15/0006 ,  B23K20/02 ,  B23K20/233 ,  B23K20/2333 ,  B23K20/2336 ,  B23K2101/40 ,  B32B15/01 ,  B32B37/06 ,  B32B37/18 ,  B32B38/0008 ,  B32B2457/14 ,  B81C1/00269 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67748

摘要： A room-temperature bonded device has a first substrate having a first surface and a second substrate having a second surface to be bonded to the first surface. In the bonding of the first surface and the second surface, one of the first surface and the second surface contains an inorganic material such as silicon, SiO2, GaN and LiTaO3. The other of the first surface and the second surface contains an inorganic material such as silicon, SiO2, quartz and Au. The inorganic materials of the first surface and the second surface may be same or may be different.

摘要翻译： 室温接合装置具有具有第一表面的第一基板和具有要接合到第一表面的第二表面的第二基板。 在第一表面和第二表面的接合中，第一表面和第二表面之一包含诸如硅，SiO 2，GaN和LiTaO 3的无机材料。 第一表面和第二表面中的另一个包含诸如硅，SiO 2，石英和Au的无机材料。 第一表面和第二表面的无机材料可以相同或可以不同。

公开(公告)号：US20150251904A1

公开(公告)日：2015-09-10

申请号：US14425966

申请日：2013-09-25

申请人： MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD. ,  NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY

发明人： Masato Kinouchi ,  Takayuki Goto ,  Takeshi Tsuno ,  Jun Utsumi ,  Kensuke Ide ,  Takenori Suzuki ,  Keiichiro Tsutsumi ,  Hideki Takagi ,  Yuuichi Kurashima

IPC分类号： B81C3/00 ,  B81C99/00

CPC分类号： B81C3/001 ,  B23K20/00 ,  B23K20/008 ,  B81C99/0025 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67207

摘要： A room temperature bonding apparatus includes a first beam source, a second beam source, and a press bonding mechanism. The first beam source emits a first activation beam that irradiates a first surface of a first substrate. Independently from the first beam source, the second beam source emits a second activation beam that irradiates a second surface of a second substrate. The press bonding mechanism bonds between the first substrate and the second substrate by contacting between the first surface and the second surface after the first surface is irradiated with the first activation beam and the second surface is irradiated with the second activation beam. Thus, a plurality of the substrates made of different materials is appropriately bonded.

摘要翻译： 室温接合装置包括第一光束源，第二光束源和压接机构。 第一光束源发射照射第一衬底的第一表面的第一激活光束。 独立于第一光束源，第二光束源发射照射第二衬底的第二表面的第二激活光束。 压接机构通过在第一表面被第一激活光束照射并且第二表面被第二激活光束照射之后通过第一表面和第二表面之间的接触而在第一基板和第二基板之间接合。 因此，将由不同材料制成的多个基板适当地接合。