公开(公告)号：US09417672B2

公开(公告)日：2016-08-16

申请号：US13436413

申请日：2012-03-30

申请人： Marc Richard Pamley ,  Omar Ali Ali ,  Cory Allen Chapman ,  Timothy Samuel Farrow ,  William Fred Keown, Jr. ,  Albert Vincent Makley ,  James A. Pfaltzgraff

发明人： Marc Richard Pamley ,  Omar Ali Ali ,  Cory Allen Chapman ,  Timothy Samuel Farrow ,  William Fred Keown, Jr. ,  Albert Vincent Makley ,  James A. Pfaltzgraff

IPC分类号： G06F1/00 ,  G06F1/20 ,  G06F9/445

CPC分类号： G06F1/206 ,  G06F8/65

摘要： An apparatus, system, and method are disclosed for providing customized thermal control data structures. The default thermal control data structure is typically stored in a first storage device of the IOS module of the information processing system. A custom thermal control data structure is stored on a second storage device that is separately updatable from the first storage device. The thermal cooling module that provides cooling for the information processing system is directed to use the custom thermal control data structure for cooling components of the information processing system.

摘要翻译： 公开了一种用于提供定制的热控制数据结构的装置，系统和方法。 默认热控制数据结构通常存储在信息处理系统的IOS模块的第一存储设备中。 定制热控制数据结构存储在可从第一存储设备单独更新的第二存储设备上。 为信息处理系统提供冷却的散热模块旨在使用定制的热控制数据结构来冷却信息处理系统的组件。

公开(公告)号：US20130258574A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：US13436413

申请日：2012-03-30

申请人： Marc Richard Pamley ,  Omar Ali Ali ,  Cory Allen Chapman ,  Timothy Samuel Farrow ,  William Fred Keown, JR. ,  Albert Vincent Makley ,  James A. Pfaltzgraff

发明人： Marc Richard Pamley ,  Omar Ali Ali ,  Cory Allen Chapman ,  Timothy Samuel Farrow ,  William Fred Keown, JR. ,  Albert Vincent Makley ,  James A. Pfaltzgraff

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： G06F1/206 ,  G06F8/65

摘要： An apparatus, system, and method are disclosed for providing customized thermal control data structures. The default thermal control data structure is typically stored in a first storage device of the IOS module of the information processing system. A custom thermal control data structure is stored on a second storage device that is separately updatable from the first storage device. The thermal cooling module that provides cooling for the information processing system is directed to use the custom thermal control data structure for cooling components of the information processing system.

摘要翻译： 公开了一种用于提供定制的热控制数据结构的装置，系统和方法。 默认热控制数据结构通常存储在信息处理系统的IOS模块的第一存储设备中。 定制热控制数据结构存储在可从第一存储设备单独更新的第二存储设备上。 为信息处理系统提供冷却的散热模块旨在使用定制的热控制数据结构来冷却信息处理系统的组件。