公开(公告)号：US20130276888A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：US13452603

申请日：2012-04-20

申请人： Mariana Rodica Munteanu ,  Amith Kumar Murali ,  Kirk Hayes ,  Brian Josef Bartholomeusz

发明人： Mariana Rodica Munteanu ,  Amith Kumar Murali ,  Kirk Hayes ,  Brian Josef Bartholomeusz

IPC分类号： H01L31/0264 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L31/1892 ,  H01L31/0322 ,  H01L31/0326 ,  H01L31/03928 ,  H01L31/1864 ,  Y02E10/541 ,  Y02P70/521

摘要： In one embodiment, a method includes depositing a photoactive layer onto a first substrate, depositing a contact layer onto the photoactive layer, attaching a second substrate onto the contact layer, and removing the first substrate from the photoactive layer, contact layer, and second substrate.

摘要翻译： 在一个实施例中，一种方法包括将光敏层沉积到第一衬底上，将接触层沉积到光敏层上，将第二衬底附着到接触层上，以及从光敏层，接触层和第二衬底去除第一衬底 。

公开(公告)号：US08993370B2

公开(公告)日：2015-03-31

申请号：US13452603

申请日：2012-04-20

申请人： Mariana Rodica Munteanu ,  Amith Kumar Murali ,  Kirk Hayes ,  Brian Josef Bartholomeusz

发明人： Mariana Rodica Munteanu ,  Amith Kumar Murali ,  Kirk Hayes ,  Brian Josef Bartholomeusz

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L31/1892 ,  H01L31/0322 ,  H01L31/0326 ,  H01L31/03928 ,  H01L31/1864 ,  Y02E10/541 ,  Y02P70/521

摘要： In one embodiment, a method includes depositing a photoactive layer onto a first substrate, depositing a contact layer onto the photoactive layer, attaching a second substrate onto the contact layer, and removing the first substrate from the photoactive layer, contact layer, and second substrate.

摘要翻译： 在一个实施例中，一种方法包括将光敏层沉积到第一衬底上，将接触层沉积到光敏层上，将第二衬底附着到接触层上，以及从光敏层，接触层和第二衬底去除第一衬底 。