公开(公告)号：US20090268422A1

公开(公告)日：2009-10-29

申请号：US12111791

申请日：2008-04-29

申请人： Mark J. Bailey ,  Gerald K. Bartley ,  Richard B. Ericson ,  Wesley D. Martin ,  Benjamin W. Mashak ,  Trevor J. Timpane

发明人： Mark J. Bailey ,  Gerald K. Bartley ,  Richard B. Ericson ,  Wesley D. Martin ,  Benjamin W. Mashak ,  Trevor J. Timpane

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K1/141 ,  G11C5/02 ,  H05K1/023 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0415

摘要： A scalable electronic package assembly for memory devices and other terminated bus structures is disclosed. The scalable electronic package assembly includes a first electronic carrier and a second electronic carrier. The first electronic carrier includes a first set of electronic devices controlled by a controller. The second electronic carrier includes a second set of electronic devices that are also controlled by the controller on the first electronic carrier. The second electronic carrier is electrically connected to the first electronic carrier via multiple solder columns. The second electronic carrier is physically stacked on top of the first electronic carrier via an insulator.

摘要翻译： 公开了一种用于存储器件和其它端接总线结构的可扩展电子封装组件。 可扩展电子封装组件包括第一电子载体和第二电子载体。 第一电子载体包括由控制器控制的第一组电子装置。 第二电子载体包括第二组电子装置，其也由第一电子载体上的控制器控制。 第二电子载体经由多个焊料柱与第一电子载体电连接。 第二电子载体经由绝缘体物理层叠在第一电子载体的顶部。