公开(公告)号：US07838418B2

公开(公告)日：2010-11-23

申请号：US11954158

申请日：2007-12-11

申请人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Amir Salehi ,  Richard Lidio Blanco, Jr. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson ,  James M. Crowder ,  Jeffrey J. Van Norden ,  Jonathan N. Urquhart

发明人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Amir Salehi ,  Richard Lidio Blanco, Jr. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson ,  James M. Crowder ,  Jeffrey J. Van Norden ,  Jonathan N. Urquhart

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of a method for applying a thermal-interface material are described. During this method, a first surface of a heat-removal device and a second surface of a semiconductor die are prepared. Next, a region on a given surface, which is at least one of the first surface and the second surface, is defined. Then, the thermal-interface material is applied to at least the region, where the thermal-interface material includes a material that is a liquid metal over a range of operating temperatures of the semiconductor die.

摘要翻译： 描述了用于施加热界面材料的方法的实施例。 在该方法中，制备散热装置的第一表面和半导体管芯的第二表面。 接下来，定义作为第一表面和第二表面中的至少一个的给定表面上的区域。 然后，将热界面材料施加到至少该区域，其中热界面材料在半导体管芯的工作温度范围内包括作为液态金属的材料。