公开(公告)号：US08564955B2

公开(公告)日：2013-10-22

申请号：US13151144

申请日：2011-06-01

申请人： Chad C Schmidt ,  Richard Lidio Blanco, Jr. ,  Douglas L Heirich ,  Michael D Hillman ,  Phillip L Mort ,  Jay S Nigen ,  Gregory L Tice

发明人： Chad C Schmidt ,  Richard Lidio Blanco, Jr. ,  Douglas L Heirich ,  Michael D Hillman ,  Phillip L Mort ,  Jay S Nigen ,  Gregory L Tice

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043

摘要： Embodiments of the present invention provide a system for distributing a thermal interface material. The system includes: an integrated circuit chip; a heat sink; and a compliant thermal interface material (TIM) between the integrated circuit chip and the heat sink. During assembly of the system, a mating surface of the heat sink and a mating surface of the integrated circuit chip are shaped to distribute the TIM in the predetermined pattern as the TIM is pressed between the mating surface of heat sink and a corresponding mating surface of the integrated circuit chip.

摘要翻译： 本发明的实施例提供一种用于分配热界面材料的系统。 该系统包括：集成电路芯片; 散热器 以及集成电路芯片和散热器之间的兼容热界面材料（TIM）。 在组装系统期间，散热器的配合表面和集成电路芯片的配合表面被成形为当TIM被按压在散热器的配合表面和相应的匹配表面之间时以预定图案分布 集成电路芯片。

公开(公告)号：US20110228482A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：US13151144

申请日：2011-06-01

申请人： Chad C. Schmidt ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Douglas L. Heirich ,  Michael D. Hillman ,  Phillip L. Mort ,  Jay S. Nigen ,  Gregory L. Tice

发明人： Chad C. Schmidt ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Douglas L. Heirich ,  Michael D. Hillman ,  Phillip L. Mort ,  Jay S. Nigen ,  Gregory L. Tice

IPC分类号： H05K7/20 ,  F28F7/00 ,  B23P19/00

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043

摘要： Embodiments of the present invention provide a system for distributing a thermal interface material. The system includes: an integrated circuit chip; a heat sink; and a compliant thermal interface material (TIM) between the integrated circuit chip and the heat sink. During assembly of the system, a mating surface of the heat sink and a mating surface of the integrated circuit chip are shaped to distribute the TIM in the predetermined pattern as the TIM is pressed between the mating surface of heat sink and a corresponding mating surface of the integrated circuit chip.

摘要翻译： 本发明的实施例提供一种用于分配热界面材料的系统。 该系统包括：集成电路芯片; 散热器 以及集成电路芯片和散热器之间的兼容热界面材料（TIM）。 在组装系统期间，散热器的配合表面和集成电路芯片的配合表面被成形为当TIM被按压在散热器的配合表面和相应的配合表面之间时以预定图案分布 集成电路芯片。

公开(公告)号：US20100246133A1

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：US12415760

申请日：2009-03-31

申请人： Chad C. Schmidt ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Douglas L. Heirich ,  Michael D. Hillman ,  Phillip L. Mort ,  Jay S. Nigen ,  Gregory L. Tice

发明人： Chad C. Schmidt ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Douglas L. Heirich ,  Michael D. Hillman ,  Phillip L. Mort ,  Jay S. Nigen ,  Gregory L. Tice

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/40 ,  H01L21/50 ,  F28F7/00

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043

摘要： Embodiments of the present invention provide a system for distributing a thermal interface material. The system includes: an integrated circuit chip; a heat sink; and a compliant thermal interface material (TIM) between the integrated circuit chip and the heat sink. During assembly of the system, a mating surface of the heat sink and a mating surface of the integrated circuit chip are shaped to distribute the TIM in the predetermined pattern as the TIM is pressed between the mating surface of heat sink and a corresponding mating surface of the integrated circuit chip.

摘要翻译： 本发明的实施例提供一种用于分配热界面材料的系统。 该系统包括：集成电路芯片; 散热器 以及集成电路芯片和散热器之间的兼容热界面材料（TIM）。 在组装系统期间，散热器的配合表面和集成电路芯片的配合表面被成形为当TIM被按压在散热器的配合表面和相应的配合表面之间时以预定图案分布 集成电路芯片。

公开(公告)号：US09590352B2

公开(公告)日：2017-03-07

申请号：US13188429

申请日：2011-07-21

申请人： Brett Bilbrey ,  Aleksandar Pance ,  Peter Arnold ,  David I. Simon ,  Jean Lee ,  Michael D Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Vijay Iyer ,  Bradley Spare

发明人： Brett Bilbrey ,  Aleksandar Pance ,  Peter Arnold ,  David I. Simon ,  Jean Lee ,  Michael D Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Vijay Iyer ,  Bradley Spare

IPC分类号： H04L29/06 ,  H01R13/62 ,  H01R13/641

CPC分类号： H01R13/6205 ,  H01R13/641

摘要： Security devices and methods of securely coupling electronic devices and peripherals are provided. In one embodiment, a peripheral has a first coded magnet on a first surface of a first device. The first coded magnet has at least two different polarity regions on the first surface. A second coded magnet on a second surface of a second device is also provided. The first coded magnet is configured to securely provide data to a device associated with the second coded magnet, if the first and second coded magnets' patterns are keyed to one another.

摘要翻译： 提供了安全耦合电子设备和外围设备的安全设备和方法。 在一个实施例中，外围设备在第一设备的第一表面上具有第一编码磁体。 第一编码磁体在第一表面上具有至少两个不同的极性区域。 还提供了第二装置的第二表面上的第二编码磁体。 如果第一和第二编码磁体的图案彼此键合，则第一编码磁体被配置为可靠地向与第二编码磁体相关联的装置提供数据。

公开(公告)号：US08963666B2

公开(公告)日：2015-02-24

申请号：US13188436

申请日：2011-07-21

申请人： Brett Bilbrey ,  Aleksandar Pance ,  Peter Arnold ,  David I. Simon ,  Jean Lee ,  Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Vijay Iyer ,  Bradley Spare

发明人： Brett Bilbrey ,  Aleksandar Pance ,  Peter Arnold ,  David I. Simon ,  Jean Lee ,  Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Vijay Iyer ,  Bradley Spare

IPC分类号： H01F7/20 ,  H01R13/62 ,  H01R13/641

CPC分类号： H01R13/6205 ,  H01R13/641

摘要： Connectors and methods of coupling electronic devices and cables are provided. In one embodiment, a connector has a first coded magnet on a first surface of a first device. The first coded magnet has at least two different polarity regions on the first surface. A second coded magnet on a second surface of a second device is also provided. The second coded magnet is configured to provide identifying information regarding the device on which it is located.

摘要翻译： 提供了耦合电子设备和电缆的连接器和方法。 在一个实施例中，连接器在第一装置的第一表面上具有第一编码磁体。 第一编码磁体在第一表面上具有至少两个不同的极性区域。 还提供了第二装置的第二表面上的第二编码磁体。 第二编码磁体被配置为提供关于其所在的设备的识别信息。

公开(公告)号：US20120032765A1

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：US13188432

申请日：2011-07-21

申请人： Brett Bilbrey ,  Aleksandar Pance ,  Peter Arnold ,  David I. Simon ,  Jean Lee ,  Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Vijay Iyer ,  Bradley Spare

发明人： Brett Bilbrey ,  Aleksandar Pance ,  Peter Arnold ,  David I. Simon ,  Jean Lee ,  Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Vijay Iyer ,  Bradley Spare

IPC分类号： H01F7/02

CPC分类号： H01R13/6205 ,  H01R13/641

摘要： The various embodiment provide fastening devices, systems and methods that utilize two or more maxels in respective correlated magnetic structures provided in a first structure and at least one second structure to fasten or repulse the first structure to or from, as the case may be, the at least one second structure. In at least one embodiment, each maxel is programmable and may vary either or both the polarity and magnetic strength of the given maxel. The variance of the polarity and/or magnetic strength of the given maxel may be programmable and may be varied to attract or repulse a second magnetic structure which desirably also contains one or maxels forming a correlated magnetic structure.

摘要翻译： 各种实施例提供紧固装置，系统和方法，这些紧固装置，系统和方法利用在第一结构中提供的各个相关磁结构中的两个或更多个maxels，以及至少一个第二结构，以将第一结构紧固或者将其按照情况将其固定 至少一个第二结构。 在至少一个实施例中，每个maxel是可编程的，并且可以改变给定maxel的极性和磁强度。 给定maxel的极性和/或磁强度的变化可以是可编程的，并且可以被改变以吸引或抑制期望地还包含形成相关磁性结构的一个或多个maxels的第二磁性结构。

公开(公告)号：US08104911B2

公开(公告)日：2012-01-31

申请号：US12237331

申请日：2008-09-24

申请人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  William Sauway Law ,  Sean Bailey ,  Ann Torres ,  Efrain Alcorta ,  Perry Anderson

发明人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  William Sauway Law ,  Sean Bailey ,  Ann Torres ,  Efrain Alcorta ,  Perry Anderson

IPC分类号： F21S4/00

CPC分类号： G02F1/133603 ,  G02F1/133608 ,  G02F2001/133612 ,  G02F2001/133628

摘要： A display system with a distributed LED backlight includes: providing a plurality of tile LED light sources, each tile LED light source having a tile and a plurality of similar LED light sources on each tile connected for emitting light therefrom; orienting the plurality of tile LED light sources for illuminating a display from the back of the display; and integrating the plurality of tile LED light sources into a thermally and mechanically structurally integrated distributed LED tile matrix backlight light source.

摘要翻译： 具有分布式LED背光的显示系统包括：提供多个瓦片LED光源，每个瓦片LED光源具有瓦片和在每个瓦片上的多个类似的LED光源，用于从其发射光; 定向所述多个瓦片LED光源以从所述显示器的背面照亮显示器; 以及将所述多个瓦片LED光源集成到热和机械结构上集成的分布式LED瓦片矩阵背光源中。

公开(公告)号：US20120021619A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：US13188436

申请日：2011-07-21

申请人： Brett Bilbrey ,  Aleksandar Pance ,  Peter Arnold ,  David I. Simon ,  Jean Lee ,  Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Vijay Iyer ,  Bradley Spare

发明人： Brett Bilbrey ,  Aleksandar Pance ,  Peter Arnold ,  David I. Simon ,  Jean Lee ,  Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Vijay Iyer ,  Bradley Spare

IPC分类号： H01R11/30

CPC分类号： H01R13/6205 ,  H01R13/641

摘要： Connectors and methods of coupling electronic devices and cables are provided. In one embodiment, a connector has a first coded magnet on a first surface of a first device. The first coded magnet has at least two different polarity regions on the first surface. A second coded magnet on a second surface of a second device is also provided. The second coded magnet is configured to provide identifying information regarding the device on which it is located.

摘要翻译： 提供了耦合电子设备和电缆的连接器和方法。 在一个实施例中，连接器在第一装置的第一表面上具有第一编码磁体。 第一编码磁体在第一表面上具有至少两个不同的极性区域。 还提供了第二装置的第二表面上的第二编码磁体。 第二编码磁体被配置为提供关于其所在的设备的识别信息。

公开(公告)号：US20110311895A1

公开(公告)日：2011-12-22

申请号：US12849558

申请日：2010-08-03

申请人： Bradley L. Spare ,  Vijay M. Iyer ,  Jean L. Lee ,  Gregory L. Tice ,  Michael D. Hillman ,  David I. Simon

发明人： Bradley L. Spare ,  Vijay M. Iyer ,  Jean L. Lee ,  Gregory L. Tice ,  Michael D. Hillman ,  David I. Simon

IPC分类号： H01M8/04

CPC分类号： H01M16/006 ,  H01M8/04014 ,  H01M8/04201 ,  H01M8/04208 ,  H01M8/04298 ,  H01M8/0432 ,  H01M8/0438 ,  H01M8/04552 ,  H01M8/04559 ,  H01M8/04619 ,  H01M8/04656 ,  H01M8/04753 ,  H01M8/04768 ,  H01M8/0491 ,  H01M8/0494 ,  H01M2250/30 ,  H04B7/24 ,  Y02B90/18 ,  Y02E60/50

摘要： The disclosed embodiments relate to the design of a portable and cost-effective fuel cell system for a portable computing device. This fuel cell system includes a fuel cell stack which converts fuel into electrical power. It also includes a fuel source for the fuel cell stack and a controller which controls operation of the fuel cell system. The fuel system also includes an interface to the portable computing device, wherein the interface comprises a power link that provides power to the portable computing device, and a bidirectional communication link that provides bidirectional communication between the portable computing device and the controller for the fuel cell system.

摘要翻译： 所公开的实施例涉及用于便携式计算设备的便携式和具有成本效益的燃料电池系统的设计。 该燃料电池系统包括将燃料转换成电力的燃料电池组。 它还包括用于燃料电池堆的燃料源和控制燃料电池系统的操作的控制器。 燃料系统还包括与便携式计算设备的接口，其中该接口包括向便携式计算设备提供电力的功率链路，以及在便携式计算设备和用于燃料电池的控制器之间提供双向通信的双向通信链路 系统。

公开(公告)号：US07440281B2

公开(公告)日：2008-10-21

申请号：US11344657

申请日：2006-02-01

申请人： Sean Ashley Bailey ,  Richard Lidio Blanco, Jr. ,  David Edwards ,  Supratik Guha ,  Michael David Hillman ,  Yves C. Martin ,  Phillip Lee Mort ,  Roger Schmidt ,  Prabjit Singh ,  Ronald Jack Smith ,  Gregory L. Tice ,  Theodore Gerard van Kessel

发明人： Sean Ashley Bailey ,  Richard Lidio Blanco, Jr. ,  David Edwards ,  Supratik Guha ,  Michael David Hillman ,  Yves C. Martin ,  Phillip Lee Mort ,  Roger Schmidt ,  Prabjit Singh ,  Ronald Jack Smith ,  Gregory L. Tice ,  Theodore Gerard van Kessel

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus for conducting heat from a computer component to a heat sink. The invention may include a thermal interface material (TIM). The invention may further include a seal or gasket that at least partially encloses the TIM. The gasket may facilitate retaining the TIM within its sidewall, and thus in place on or near a computer component. Generally, the gasket may be placed between the computer component (or a silicon board or other material upon which the computer component is located) and a heat sink. An insert may be placed within the gasket and define an aperture. The chip seats in the aperture and thus is spatially located with respect to the insert. The TIM abuts both the computer component and a heat sink. A desiccant may be located within the gasket and absorb any moisture diffusing or migrating through the gasket.

摘要翻译： 一种用于将热量从计算机部件传导到散热器的装置。 本发明可以包括热界面材料（TIM）。 本发明还可以包括至少部分地包围TIM的密封件或垫圈。 垫圈可以有助于将TIM保持在其侧壁内，从而在计算机部件上或附近保持适当的位置。 通常，垫圈可以放置在计算机部件（或者硅板或计算机部件所在的其它材料）和散热器之间。 插入件可以放置在垫圈内并且限定孔。 芯片位于孔中并因此在空间上相对于插入件定位。 TIM邻接计算机组件和散热器。 干燥剂可以位于垫圈内并吸收任何通过垫片扩散或迁移的水分。