公开(公告)号：US07838418B2

公开(公告)日：2010-11-23

申请号：US11954158

申请日：2007-12-11

申请人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Amir Salehi ,  Richard Lidio Blanco, Jr. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson ,  James M. Crowder ,  Jeffrey J. Van Norden ,  Jonathan N. Urquhart

发明人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Amir Salehi ,  Richard Lidio Blanco, Jr. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson ,  James M. Crowder ,  Jeffrey J. Van Norden ,  Jonathan N. Urquhart

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of a method for applying a thermal-interface material are described. During this method, a first surface of a heat-removal device and a second surface of a semiconductor die are prepared. Next, a region on a given surface, which is at least one of the first surface and the second surface, is defined. Then, the thermal-interface material is applied to at least the region, where the thermal-interface material includes a material that is a liquid metal over a range of operating temperatures of the semiconductor die.

摘要翻译： 描述了用于施加热界面材料的方法的实施例。 在该方法中，制备散热装置的第一表面和半导体管芯的第二表面。 接下来，定义作为第一表面和第二表面中的至少一个的给定表面上的区域。 然后，将热界面材料施加到至少该区域，其中热界面材料在半导体管芯的工作温度范围内包括作为液态金属的材料。

公开(公告)号：US20090149021A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：US11954158

申请日：2007-12-11

申请人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Amir Salehi ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson ,  James M. Crowder ,  Jeffrey J. VanNorden ,  Jonathan N. Urquhart

发明人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Amir Salehi ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson ,  James M. Crowder ,  Jeffrey J. VanNorden ,  Jonathan N. Urquhart

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of a method for applying a thermal-interface material are described. During this method, a first surface of a heat-removal device and a second surface of a semiconductor die are prepared. Next, a region on a given surface, which is at least one of the first surface and the second surface, is defined. Then, the thermal-interface material is applied to at least the region, where the thermal-interface material includes a material that is a liquid metal over a range of operating temperatures of the semiconductor die.

摘要翻译： 描述了用于施加热界面材料的方法的实施例。 在该方法中，制备散热装置的第一表面和半导体管芯的第二表面。 接下来，定义作为第一表面和第二表面中的至少一个的给定表面上的区域。 然后，将热界面材料施加到至少该区域，其中热界面材料在半导体管芯的工作温度范围内包括作为液态金属的材料。

公开(公告)号：US20090146294A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：US11954159

申请日：2007-12-11

申请人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson ,  Yves C. Martin ,  Theodore G. Van Kessel

发明人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson ,  Yves C. Martin ,  Theodore G. Van Kessel

IPC分类号： H01L23/46

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of an apparatus are described. This apparatus includes a semiconductor-die layer mechanically coupled to a semiconductor die, and a heat-removal-device layer mechanically coupled to a heat-removal device. Moreover, a thermal-interface material is included between the semiconductor die and the heat-removal device, where the thermal-interface material is mechanically coupled to a region of the semiconductor-die layer and to a region of the heat-removal-device layer. Additionally, a boundary material is mechanically coupled to the semiconductor-die layer and the heat-removal-device layer, where the thermal-interface material is contained in a cavity defined, at least in part, by the semiconductor-die layer, the boundary material, and the heat-removal-device layer.

摘要翻译： 描述装置的实施例。 该装置包括机械地耦合到半导体管芯的半导体管芯层，以及机械耦合到散热装置的散热装置层。 此外，在半导体管芯和散热装置之间包括热界面材料，其中热界面材料机械耦合到半导体管芯层的区域和散热装置层的区域 。 另外，边界材料机械耦合到半导体管芯层和除热器件层，其中热界面材料包含在至少部分由半导体管芯层限定的空腔中，边界 材料和除热装置层。

公开(公告)号：US20090145802A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：US11954156

申请日：2007-12-11

申请人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson

发明人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson

IPC分类号： B65D85/00 ,  F28D15/00

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of an apparatus that functions as a storage system for components are described. This apparatus includes a containment vessel enclosing a desiccant and a device. This device includes a layer mechanically coupled to a component, where the component can be one of a semiconductor die and a heat-removal device. Moreover, a thermal-interface material is coupled to a region of the layer, and a boundary material is mechanically coupled to the layer, where a perimeter defined by the boundary-material surrounds the region.

摘要翻译： 描述用作组件的存储系统的装置的实施例。 该装置包括封闭干燥剂的容器和装置。 该装置包括机械耦合到部件的层，其中部件可以是半导体管芯和散热装置之一。 此外，热界面材料耦合到层的区域，并且边界材料机械地耦合到层，其中由边界材料限定的周界围绕该区域。

公开(公告)号：US20110228482A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：US13151144

申请日：2011-06-01

申请人： Chad C. Schmidt ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Douglas L. Heirich ,  Michael D. Hillman ,  Phillip L. Mort ,  Jay S. Nigen ,  Gregory L. Tice

发明人： Chad C. Schmidt ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Douglas L. Heirich ,  Michael D. Hillman ,  Phillip L. Mort ,  Jay S. Nigen ,  Gregory L. Tice

IPC分类号： H05K7/20 ,  F28F7/00 ,  B23P19/00

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043

摘要： Embodiments of the present invention provide a system for distributing a thermal interface material. The system includes: an integrated circuit chip; a heat sink; and a compliant thermal interface material (TIM) between the integrated circuit chip and the heat sink. During assembly of the system, a mating surface of the heat sink and a mating surface of the integrated circuit chip are shaped to distribute the TIM in the predetermined pattern as the TIM is pressed between the mating surface of heat sink and a corresponding mating surface of the integrated circuit chip.

摘要翻译： 本发明的实施例提供一种用于分配热界面材料的系统。 该系统包括：集成电路芯片; 散热器 以及集成电路芯片和散热器之间的兼容热界面材料（TIM）。 在组装系统期间，散热器的配合表面和集成电路芯片的配合表面被成形为当TIM被按压在散热器的配合表面和相应的配合表面之间时以预定图案分布 集成电路芯片。

公开(公告)号：US20100246133A1

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：US12415760

申请日：2009-03-31

申请人： Chad C. Schmidt ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Douglas L. Heirich ,  Michael D. Hillman ,  Phillip L. Mort ,  Jay S. Nigen ,  Gregory L. Tice

发明人： Chad C. Schmidt ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Douglas L. Heirich ,  Michael D. Hillman ,  Phillip L. Mort ,  Jay S. Nigen ,  Gregory L. Tice

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/40 ,  H01L21/50 ,  F28F7/00

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043

摘要： Embodiments of the present invention provide a system for distributing a thermal interface material. The system includes: an integrated circuit chip; a heat sink; and a compliant thermal interface material (TIM) between the integrated circuit chip and the heat sink. During assembly of the system, a mating surface of the heat sink and a mating surface of the integrated circuit chip are shaped to distribute the TIM in the predetermined pattern as the TIM is pressed between the mating surface of heat sink and a corresponding mating surface of the integrated circuit chip.

摘要翻译： 本发明的实施例提供一种用于分配热界面材料的系统。 该系统包括：集成电路芯片; 散热器 以及集成电路芯片和散热器之间的兼容热界面材料（TIM）。 在组装系统期间，散热器的配合表面和集成电路芯片的配合表面被成形为当TIM被按压在散热器的配合表面和相应的配合表面之间时以预定图案分布 集成电路芯片。

公开(公告)号：US07440281B2

公开(公告)日：2008-10-21

申请号：US11344657

申请日：2006-02-01

申请人： Sean Ashley Bailey ,  Richard Lidio Blanco, Jr. ,  David Edwards ,  Supratik Guha ,  Michael David Hillman ,  Yves C. Martin ,  Phillip Lee Mort ,  Roger Schmidt ,  Prabjit Singh ,  Ronald Jack Smith ,  Gregory L. Tice ,  Theodore Gerard van Kessel

发明人： Sean Ashley Bailey ,  Richard Lidio Blanco, Jr. ,  David Edwards ,  Supratik Guha ,  Michael David Hillman ,  Yves C. Martin ,  Phillip Lee Mort ,  Roger Schmidt ,  Prabjit Singh ,  Ronald Jack Smith ,  Gregory L. Tice ,  Theodore Gerard van Kessel

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus for conducting heat from a computer component to a heat sink. The invention may include a thermal interface material (TIM). The invention may further include a seal or gasket that at least partially encloses the TIM. The gasket may facilitate retaining the TIM within its sidewall, and thus in place on or near a computer component. Generally, the gasket may be placed between the computer component (or a silicon board or other material upon which the computer component is located) and a heat sink. An insert may be placed within the gasket and define an aperture. The chip seats in the aperture and thus is spatially located with respect to the insert. The TIM abuts both the computer component and a heat sink. A desiccant may be located within the gasket and absorb any moisture diffusing or migrating through the gasket.

摘要翻译： 一种用于将热量从计算机部件传导到散热器的装置。 本发明可以包括热界面材料（TIM）。 本发明还可以包括至少部分地包围TIM的密封件或垫圈。 垫圈可以有助于将TIM保持在其侧壁内，从而在计算机部件上或附近保持适当的位置。 通常，垫圈可以放置在计算机部件（或者硅板或计算机部件所在的其它材料）和散热器之间。 插入件可以放置在垫圈内并且限定孔。 芯片位于孔中并因此在空间上相对于插入件定位。 TIM邻接计算机组件和散热器。 干燥剂可以位于垫圈内并吸收任何通过垫片扩散或迁移的水分。

公开(公告)号：US08576034B2

公开(公告)日：2013-11-05

申请号：US13188428

申请日：2011-07-21

申请人： Brett Bilbrey ,  Aleksandar Pance ,  Peter Arnold ,  David I. Simon ,  Jean Lee ,  Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Vijay Iyer ,  Bradley Spare

发明人： Brett Bilbrey ,  Aleksandar Pance ,  Peter Arnold ,  David I. Simon ,  Jean Lee ,  Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Vijay Iyer ,  Bradley Spare

IPC分类号： H01F7/20 ,  H01F7/02

CPC分类号： H01R13/6205 ,  H01R13/641

摘要： A plug or connector including a coded magnet and an electrical contact. As the plug approaches a corresponding port, the coded magnet interacts with a magnet within the port. The interaction between the plug coded magnet and the port coded magnet provides a force to connect and/or align the plug with the port. Once the plug is received within the port, if a process is completed, the coded magnets polarities are altered to eject the plug from the port.

摘要翻译： 包括编码磁体和电接点的插头或连接器。 当插头接近对应的端口时，编码的磁体与端口内的磁体相互作用。 插头编码磁体和端口编码磁体之间的相互作用提供了将插头与端口连接和/或对准的力。 一旦在端口中接收到插头，如果一个过程完成，则编码的磁体极性被改变以从端口弹出插头。

公开(公告)号：US09590352B2

公开(公告)日：2017-03-07

申请号：US13188429

申请日：2011-07-21

申请人： Brett Bilbrey ,  Aleksandar Pance ,  Peter Arnold ,  David I. Simon ,  Jean Lee ,  Michael D Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Vijay Iyer ,  Bradley Spare

发明人： Brett Bilbrey ,  Aleksandar Pance ,  Peter Arnold ,  David I. Simon ,  Jean Lee ,  Michael D Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Vijay Iyer ,  Bradley Spare

IPC分类号： H04L29/06 ,  H01R13/62 ,  H01R13/641

CPC分类号： H01R13/6205 ,  H01R13/641

摘要： Security devices and methods of securely coupling electronic devices and peripherals are provided. In one embodiment, a peripheral has a first coded magnet on a first surface of a first device. The first coded magnet has at least two different polarity regions on the first surface. A second coded magnet on a second surface of a second device is also provided. The first coded magnet is configured to securely provide data to a device associated with the second coded magnet, if the first and second coded magnets' patterns are keyed to one another.

摘要翻译： 提供了安全耦合电子设备和外围设备的安全设备和方法。 在一个实施例中，外围设备在第一设备的第一表面上具有第一编码磁体。 第一编码磁体在第一表面上具有至少两个不同的极性区域。 还提供了第二装置的第二表面上的第二编码磁体。 如果第一和第二编码磁体的图案彼此键合，则第一编码磁体被配置为可靠地向与第二编码磁体相关联的装置提供数据。

公开(公告)号：US08963666B2

公开(公告)日：2015-02-24

申请号：US13188436

申请日：2011-07-21

申请人： Brett Bilbrey ,  Aleksandar Pance ,  Peter Arnold ,  David I. Simon ,  Jean Lee ,  Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Vijay Iyer ,  Bradley Spare

发明人： Brett Bilbrey ,  Aleksandar Pance ,  Peter Arnold ,  David I. Simon ,  Jean Lee ,  Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Vijay Iyer ,  Bradley Spare

IPC分类号： H01F7/20 ,  H01R13/62 ,  H01R13/641

CPC分类号： H01R13/6205 ,  H01R13/641

摘要： Connectors and methods of coupling electronic devices and cables are provided. In one embodiment, a connector has a first coded magnet on a first surface of a first device. The first coded magnet has at least two different polarity regions on the first surface. A second coded magnet on a second surface of a second device is also provided. The second coded magnet is configured to provide identifying information regarding the device on which it is located.

摘要翻译： 提供了耦合电子设备和电缆的连接器和方法。 在一个实施例中，连接器在第一装置的第一表面上具有第一编码磁体。 第一编码磁体在第一表面上具有至少两个不同的极性区域。 还提供了第二装置的第二表面上的第二编码磁体。 第二编码磁体被配置为提供关于其所在的设备的识别信息。