公开(公告)号：US08581093B2

公开(公告)日：2013-11-12

申请号：US12068887

申请日：2008-02-13

申请人： Min-Hsun Hsieh ,  Pai-Hsiang Wang ,  Ta-Cheng Hsu ,  Yeung-Sy Su

发明人： Min-Hsun Hsieh ,  Pai-Hsiang Wang ,  Ta-Cheng Hsu ,  Yeung-Sy Su

IPC分类号： H01L31/05

CPC分类号： H01L31/0725 ,  H01L25/0756 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/076 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/08 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/544 ,  Y02E10/548 ,  H01L2924/00

摘要： An optoelectronical semiconductor device having a bonding structure comprises a first optoelectronical structure, a second optoelectronical structure, and a transparent bonding structure formed in-between.

摘要翻译： 具有接合结构的光电子半导体器件包括第一光电子结构，第二光电结构和在其间形成的透明结合结构。