公开(公告)号：US08381967B1

公开(公告)日：2013-02-26

申请号：US13343941

申请日：2012-01-05

申请人： Mutsumi Masumoto ,  Jesus Bajo Bautista, Jr. ,  Raymond Maldan Partosa ,  James Raymond Baello

发明人： Mutsumi Masumoto ,  Jesus Bajo Bautista, Jr. ,  Raymond Maldan Partosa ,  James Raymond Baello

IPC分类号： B23K31/02

CPC分类号： B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

摘要： Methods of connecting solder bumps located on dies to leads located on substrates are disclosed herein. One embodiment includes applying a first compression force between the solder bump and the lead; relieving the first compression force between the solder bump and the lead; and applying a second compression force between the solder bump and the lead.

摘要翻译： 本文公开了将位于管芯上的焊料凸块连接到位于衬底上的引线的方法。 一个实施例包括在焊料凸块和引线之间施加第一压缩力; 消除焊料凸块与引线之间的第一压缩力; 以及在所述焊料凸块和所述引线之间施加第二压缩力。

公开(公告)号：US20080188016A1

公开(公告)日：2008-08-07

申请号：US11701681

申请日：2007-02-02

申请人： Melanie Aquitania Pare ,  Teofilo Froilando Alcantara Bibit-Chee ,  Mary Amelia Aquino Monis ,  Melvin B. Alviar ,  James Raymond Baello ,  Antonio Rosario Taloban

发明人： Melanie Aquitania Pare ,  Teofilo Froilando Alcantara Bibit-Chee ,  Mary Amelia Aquino Monis ,  Melvin B. Alviar ,  James Raymond Baello ,  Antonio Rosario Taloban

IPC分类号： H01L21/66

CPC分类号： H01L22/20 ,  G06T7/0004

摘要： One embodiment of the present invention includes a method for aligning a wafermap with a semiconductor wafer. The method may comprise assigning a location code to each of a plurality of dies on the wafermap. Each of the plurality of dies on the wafermap can correspond to each of a plurality of dies on the semiconductor wafer. The method may also comprise scanning an approximate location of a reference die on the semiconductor wafer with a die detection sensor based on the location code corresponding to a location of the reference die on the wafermap and determining a physical location of the reference die on the semiconductor wafer using the die detection sensor. The method may further comprise correlating the physical location of the reference die on the semiconductor wafer with the respective location code corresponding to the reference die on the wafermap.

摘要翻译： 本发明的一个实施例包括一种将瓦片与半导体晶片对准的方法。 该方法可以包括将位置代码分配给wafermap上的多个管芯中的每一个。 wafermap上的多个管芯中的每个可对应于半导体晶片上的多个管芯中的每一个。 该方法还可以包括：使用基于与wafermap上的参考管芯的位置相对应的位置代码，利用管芯检测传感器在半导体晶片上扫描参考管芯的近似位置，并且确定参考管芯在半导体上的物理位置 晶片使用芯片检测传感器。 该方法可以进一步包括将半导体晶片上的参考管芯的物理位置与对应于瓦片钳上的参考管芯的相应位置代码相关联。