公开(公告)号：US20100238631A1

公开(公告)日：2010-09-23

申请号：US12494330

申请日：2009-06-30

申请人： PO-HSUAN KUO ,  CHIH-HSUN LIN

发明人： PO-HSUAN KUO ,  CHIH-HSUN LIN

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： G06F1/20 ,  Y10T24/42 ,  Y10T24/44026 ,  Y10T24/44034 ,  Y10T24/44556

摘要： A thermal module includes a fin assembly, a heat spreader, a heat pipe connected between the fin assembly and the heat spreader, and a securing plate. The securing plate has at least three resilient members secured on a bottom surface thereof. Each of the resilient members has a capability to deform resiliently along a direction perpendicular to the bottom surface of the securing plate to resiliently press the heat spreader to an electronic component.

摘要翻译： 热模块包括翅片组件，散热器，连接在翅片组件和散热器之间的热管，以及固定板。 固定板具有固定在其底表面上的至少三个弹性构件。 每个弹性构件具有沿着垂直于固定板的底表面的方向弹性变形的能力，以将散热器弹性地按压到电子部件。

公开(公告)号：US20130014918A1

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：US13216194

申请日：2011-08-23

申请人： CHIH-HSUN LIN

发明人： CHIH-HSUN LIN

IPC分类号： F28D15/04

CPC分类号： F28D15/0275 ,  F28D15/0233 ,  F28F1/10 ,  F28F1/32 ,  F28F2210/08 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a plurality of fins connected to each other and two heat pipes extending through the fins. Each fin includes a plate, an upper flange extending from a top side of the plate, a lower flange extending from a bottom side of the plate and an inner flange extending from an inner periphery of a groove defined in the plate. The fins include first fins and second fins having lengths larger than that of the first fins. The two heat pipes include a wide heat pipe and a narrow heat pipe. The wide heat pipe extends through the grooves and contacts the inner flanges of the first fins and the second fins. The narrow heat pipe extends through the grooves and contacts the inner flanges of the second fins.

摘要翻译： 散热装置包括彼此连接的多个翅片和延伸穿过翼片的两个热管。 每个翅片包括板，从板的顶侧延伸的上凸缘，从板的底侧延伸的下凸缘和从限定在板中的凹槽的内周延伸的内凸缘。 散热片包括长度大于第一散热片长度的第一散热片和第二散热片。 两个热管包括宽热管和窄热管。 宽的热管延伸穿过凹槽并接触第一鳍片和第二鳍片的内凸缘。 狭窄的热管延伸穿过凹槽并接触第二散热片的内凸缘。

公开(公告)号：US20130070418A1

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：US13472510

申请日：2012-05-16

申请人： CHIH-PENG LEE ,  CHIH-HSUN LIN ,  CHUN-LIANG CHIANG ,  LI-HAN CHANG

发明人： CHIH-PENG LEE ,  CHIH-HSUN LIN ,  CHUN-LIANG CHIANG ,  LI-HAN CHANG

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic device includes printed circuit board having an electronic component and a heat dissipation module mounted the printed circuit board. The heat dissipation module includes a base with a heat absorbing plate and two elastic pieces extending from the heat absorbing plate. The heat absorbing plate thermally engages on the electronic component. The elastic pieces are fixed on the printed circuit board. The base is made of one of copper-nickel-silicon alloy, beryllium copper, a titanium copper or phosphor bronze.

摘要翻译： 电子设备包括具有电子部件的印刷电路板和安装印刷电路板的散热模块。 散热模块包括具有吸热板的底座和从吸热板延伸的两个弹性件。 吸热板热接合在电子部件上。 弹性件固定在印刷电路板上。 基底由铜镍硅合金，铍铜，钛铜或磷青铜制成。