公开(公告)号：US20140069802A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：US13609076

申请日：2012-09-10

申请人： Paul Yih ,  Wen-I Hsieh ,  Cheng-Pin Yang ,  Chuan-Yi Chen ,  Chih-Ping Huang ,  Tien-Peng Chen ,  Jui-Chih Liao ,  Shih-Lun Huang

发明人： Paul Yih ,  Wen-I Hsieh ,  Cheng-Pin Yang ,  Chuan-Yi Chen ,  Chih-Ping Huang ,  Tien-Peng Chen ,  Jui-Chih Liao ,  Shih-Lun Huang

IPC分类号： C23C14/35

CPC分类号： C23C14/35 ,  H01J37/3405 ,  H01J37/3452 ,  H01J37/3455

摘要： This disclosure provides systems, methods, and apparatus related to physical vapor deposition. In one aspect, an apparatus includes a magnet assembly including a magnet element, a substrate holder configured to hold a substrate, a target holder configured to hold a target positioned between the magnet assembly and the substrate, a motor configured to move the magnet assembly across a face of the substrate, and a controller. The controller includes program instructions for conducting a process including moving the magnet assembly across the face of the substrate using the motor to sputter material from the target onto the substrate. The material sputtered onto the substrate may have a substantially uniform thickness.

摘要翻译： 本公开提供了与物理气相沉积相关的系统，方法和装置。 在一个方面，一种装置包括：磁体组件，包括磁体元件，被构造成保持基板的基板保持器，被配置为保持位于磁体组件和基板之间的目标的目标保持器，配置成使磁体组件跨过 基板的表面和控制器。 控制器包括用于进行处理的程序指令，包括使用电动机将磁体组件跨过衬底的表面移动，以将材料从靶材溅射到衬底上。 溅射到基底上的材料可以具有基本均匀的厚度。