公开(公告)号：US6093583A

公开(公告)日：2000-07-25

申请号：US87990

申请日：1998-06-01

申请人： Prosanto K. Mukerji ,  Rajesh Srinivasan ,  Ronald E. Thomas ,  Colin B. Bosch ,  Peter J. Gillespie

发明人： Prosanto K. Mukerji ,  Rajesh Srinivasan ,  Ronald E. Thomas ,  Colin B. Bosch ,  Peter J. Gillespie

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/16 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044

摘要： A method of manufacturing a semiconductor component includes applying an encapsulant (211) to a wafer (210, 430), degassing the encapsulant (211), and separating the wafer (210, 430) into a plurality of semiconductor components. Manufactured in this manner, the encapsulant (211) of the semiconductor component is substantially devoid of air bubbles and voids.

摘要翻译： 制造半导体部件的方法包括将密封剂（211）施加到晶片（210,430），使密封剂（211）脱气，以及将晶片（210,430）分离成多个半导体部件。 以这种方式制造，半导体部件的密封剂（211）基本上没有气泡和空隙。

公开(公告)号：US06300679B1

公开(公告)日：2001-10-09

申请号：US09087674

申请日：1998-06-01

申请人： Prosanto K. Mukerji ,  Ronald E. Thomas ,  George W. Hawkins ,  Rajesh Srinivasan ,  Colin B. Bosch ,  James H. Knapp ,  Laura J. Norton ,  Michael J. Seddon

发明人： Prosanto K. Mukerji ,  Ronald E. Thomas ,  George W. Hawkins ,  Rajesh Srinivasan ,  Colin B. Bosch ,  James H. Knapp ,  Laura J. Norton ,  Michael J. Seddon

IPC分类号： H01L2350

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/189

摘要： A semiconductor component includes a semiconductor chip (341, 502, 601, 701, 1101, 1410, 1501) having first and second surfaces opposite each other, a semiconductor device (301) in the semiconductor chip (341, 502, 601, 701, 1101, 1410, 1501), and a flexible substrate (120, 401, 510, 610, 710, 1000, 1050, 1300, 1401, 1510, 1520) packaging the semiconductor chip (341, 502, 601, 701, 1101, 1410, 1501).

摘要翻译： 半导体元件包括具有彼此相对的第一和第二表面的半导体芯片（341,502,601,701,1101,1410,1501），半导体芯片（341,502,601,701， 1101,1410,1501）以及将半导体芯片（341,502,601,701,1101,1410）封装的柔性基板（120,401,510,610,710,110,1050,1300,1401,1510,1520） ，1501）。

公开(公告)号：US5930652A

公开(公告)日：1999-07-27

申请号：US654364

申请日：1996-05-28

申请人： Prosanto K. Mukerji ,  Rajesh Srinivasan

发明人： Prosanto K. Mukerji ,  Rajesh Srinivasan

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L21/30

CPC分类号： H01L21/6838 ,  H01L21/56 ,  H01L2924/0002

摘要： An encapsulant (17) is applied to a semiconductor wafer (16). The bottom surface (28) of the wafer (16) is held substantially planar while curing the encapsulant (17). The bottom surface (28) is held against a substantially planar support plate (12) to facilitate holding the wafer (16) substantially planar. A polisher plate (18) is pressed against the encapsulant (17) to assist ensuring that the encapsulant has a substantially smooth surface and substantially uniform thickness.

摘要翻译： 将密封剂（17）施加到半导体晶片（16）。 晶片（16）的底表面（28）在固化密封剂（17）的同时被保持为基本平坦的。 底表面（28）被保持抵靠基本上平面的支撑板（12），以便于将晶片（16）保持基本平坦。 抛光板（18）被压靠在密封剂（17）上，以帮助确保密封剂具有基本平滑的表面和基本均匀的厚度。