公开(公告)号：US09511561B2

公开(公告)日：2016-12-06

申请号：US14025570

申请日：2013-09-12

申请人： R. R. Donnelley & Sons Company

发明人： Joshua Johnson ,  Lynn Baeten ,  Eric M. Wood ,  Kevin Pulley

IPC分类号： B32B3/30 ,  B32B27/10 ,  B32B3/26 ,  B32B37/02 ,  B32B38/00 ,  B32B38/06 ,  B32B7/06 ,  B32B37/12 ,  B42D25/425 ,  B42D25/47

CPC分类号： B32B3/30 ,  B32B3/266 ,  B32B7/06 ,  B32B27/10 ,  B32B27/302 ,  B32B27/36 ,  B32B37/02 ,  B32B37/1284 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/06 ,  B32B2250/04 ,  B32B2317/12 ,  B32B2325/00 ,  B32B2367/00 ,  B32B2425/00 ,  B42D25/425 ,  B42D25/47 ,  Y10T156/1041 ,  Y10T156/1044 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/24612

摘要： Multi-layer forms and methods of producing the same are disclosed herein. An example apparatus includes a first substrate first layer having a first side and a second side. The apparatus includes a second substrate first layer having a third side and a fourth side. The second side is coupled to the third side. The first substrate first layer and the second substrate first layer are embossed. The apparatus includes a second substrate second layer having a fifth side and a sixth side, the fourth side coupled to the fifth side. The apparatus includes a second substrate first layer having a seventh side and an eighth side. The seventh side is coupled to the sixth side. The second substrate first layer and the second substrate second layer are not embossed.

摘要翻译： 本文公开了多层形式及其制备方法。 示例性装置包括具有第一侧和第二侧的第一基板第一层。 该装置包括具有第三侧和第四侧的第二基板第一层。 第二面连接到第三面。 第一基板第一层和第二基板第一层被压花。 该装置包括具有第五侧和第六侧的第二衬底第二层，第四侧耦合到第五面。 该装置包括具有第七侧和第八侧的第二基板第一层。 第七面耦合到第六面。 第二基板第一层和第二基板第二层不被压花。

公开(公告)号：US20150072098A1

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：US14025570

申请日：2013-09-12

申请人： R. R. Donnelley & Sons Company

发明人： Joshua Johnson ,  Lynn Baeten ,  Eric M. Wood ,  Kevin Pulley

IPC分类号： B32B3/30 ,  B32B37/12 ,  B32B27/10 ,  B32B38/06 ,  B32B3/26 ,  B32B7/06 ,  B32B37/02 ,  B32B38/00

CPC分类号： B32B3/30 ,  B32B3/266 ,  B32B7/06 ,  B32B27/10 ,  B32B27/302 ,  B32B27/36 ,  B32B37/02 ,  B32B37/1284 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/06 ,  B32B2250/04 ,  B32B2317/12 ,  B32B2325/00 ,  B32B2367/00 ,  B32B2425/00 ,  B42D25/425 ,  B42D25/47 ,  Y10T156/1041 ,  Y10T156/1044 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/24612

摘要： Multi-layer forms and methods of producing the same are disclosed herein. An example apparatus includes a first substrate first layer having a first side and a second side. The apparatus includes a second substrate first layer having a third side and a fourth side. The second side is coupled to the third side. The first substrate first layer and the second substrate first layer are embossed. The apparatus includes a second substrate second layer having a fifth side and a sixth side, the fourth side coupled to the fifth side. The apparatus includes a second substrate first layer having a seventh side and an eighth side. The seventh side is coupled to the sixth side. The second substrate first layer and the second substrate second layer are not embossed.

摘要翻译： 本文公开了多层形式及其制备方法。 示例性装置包括具有第一侧和第二侧的第一基板第一层。 该装置包括具有第三侧和第四侧的第二基板第一层。 第二面连接到第三面。 第一基板第一层和第二基板第一层被压花。 该装置包括具有第五侧和第六侧的第二衬底第二层，第四侧耦合到第五面。 该装置包括具有第七侧和第八侧的第二基板第一层。 第七面耦合到第六面。 第二基板第一层和第二基板第二层不被压花。