公开(公告)号：US06641712B1

公开(公告)日：2003-11-04

申请号：US09889980

申请日：2001-10-10

申请人： Robert William Gibson ,  Paul David Goodman ,  Lyn Holt ,  Ian McCrady Dalrymple ,  Derek John Fray

发明人： Robert William Gibson ,  Paul David Goodman ,  Lyn Holt ,  Ian McCrady Dalrymple ,  Derek John Fray

IPC分类号： C25C708

CPC分类号： C25C7/08 ,  C22B13/045 ,  C22B25/06 ,  C23F1/18 ,  C23F1/30 ,  C23F1/44 ,  C23F1/46 ,  C25C1/14 ,  C25C1/18 ,  H05K3/067 ,  Y02P10/228

摘要： A method for selective dissolution of tin and/or lead- or tin-containing alloys from printed circuit boards is provided comprising contacting a printed circuit board with a solution comprising Ti(IV) and an acid which forms stable and soluble salt of Ti(III), Ti(IV), Sn(II) and Pb(II), under conditions to effect dissolution of substantially all of the Sn and/or Pb- or Sn-containing alloy therefrom, as Sn(II) and/or Pb(II) and recovering from the solution by electrolytic reduction substantially all of the Sn(II) and/or PB(II) species as Sn and/or Pb. After the electrolytic reduction step, the oxidant metal species is regenerated by oxidation and recycled to the first stage of the process.

摘要翻译： 提供了一种用于从印刷电路板选择性溶解锡和/或含铅或锡的合金的方法，包括使印刷电路板与包含Ti（IV）的溶液和形成稳定和可溶的Ti（III）的盐的溶液接触 ），Ti（IV），Sn（II）和Pb（II）作为Sn（II）和/或Pb（II）的条件下实质上溶解基本上所有的Sn和/或Pb-或Sn- II），并且通过电解还原基本上所有的Sn（II）和/或PB（II）物质作为Sn和/或Pb从溶液中回收。 在电解还原步骤之后，氧化剂金属物质通过氧化再生并再循环到该工艺的第一阶段。