公开(公告)号：US5961849A

公开(公告)日：1999-10-05

申请号：US875564

申请日：1998-04-06

申请人： Roger Mark Bostock ,  Peter Gravesen ,  Robert Jones ,  David Frank Moore ,  Kasper Mayntz Paasch

发明人： Roger Mark Bostock ,  Peter Gravesen ,  Robert Jones ,  David Frank Moore ,  Kasper Mayntz Paasch

IPC分类号： G02B6/24 ,  B81B1/00 ,  G02B6/30 ,  G02B6/32 ,  G02B6/36 ,  G02B6/38 ,  G02B6/42 ,  B44C1/22 ,  H01L21/00

CPC分类号： G02B6/4292 ,  G02B6/30 ,  G02B6/32 ,  G02B6/3803 ,  G02B6/4202 ,  G02B6/3652 ,  G02B6/3692

摘要： A miniature mounting device on which elements such as optical filters can be accurately held. The device includes a substrate having a machined groove with an enlarged opening for receiving the element, and an overlayer extends at least partially over the groove to clamp the element.

摘要翻译： PCT No.PCT / GB96 / 00176 Sec。 371日期：1998年4月6日 102（e）1998年4月6日PCT PCT 1996年1月26日PCT公布。 出版物WO96 / 23238 日期：1996年8月1日一种微型安装装置，其中可以准确地保持诸如滤光器的元件。 该装置包括具有加工凹槽的基底，该凹槽具有用于容纳该元件的扩大开口，并且覆盖层至少部分地延伸到该凹槽上以夹紧该元件。

公开(公告)号：US06360043B1

公开(公告)日：2002-03-19

申请号：US09341229

申请日：1999-10-18

申请人： Roger Mark Bostock ,  Robert Jones ,  David Frank Moore

发明人： Roger Mark Bostock ,  Robert Jones ,  David Frank Moore

IPC分类号： G02B630

CPC分类号： G02B6/3636 ,  G02B6/30 ,  G02B6/3652 ,  G02B6/3692 ,  G02B6/42 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4246

摘要： The present case concerns the manufacture of hybrid electrooptical chips. A substrate is treated so that it can both provide locations for electrooptical components and be etched so as to generate grooves in which optical fibers can be mounted. During the etching of the grooves any electrooptical component already mounted on the substrate is protected from damage by the etchant by a protective coating. A feature is that optical fibers can be mounted with their cores above the surface of the wafer.

摘要翻译： 本案涉及制造混合电光芯片。 处理基板使得其可以提供电光学部件的位置并且被蚀刻以便产生可以安装光纤的凹槽。 在蚀刻凹槽期间，已经安装在基板上的任何电光学部件都被保护层免受蚀刻剂的损伤。 其特征在于，光纤可以以其芯在芯片的表面上方安装。