公开(公告)号：US20070092727A1

公开(公告)日：2007-04-26

申请号：US11607602

申请日：2006-12-01

申请人： Rolf Kosters ,  Arndt Ludtke

发明人： Rolf Kosters ,  Arndt Ludtke

IPC分类号： C04B35/56 ,  B32B9/00

CPC分类号： C22C26/00 ,  B22F2998/00 ,  B22F2999/00 ,  C22C2001/1021 ,  C22C2026/006 ,  Y10T428/30 ,  C22C1/1068 ,  C22C1/051 ,  B22F9/04 ,  B22F3/14 ,  B22F1/0014

摘要： A wear part is formed of a diamond-containing composite material with 40 to 90% by volume of diamond grains, 0.001 to 12% by volume of carbidic phase, formed from one or more elements from the group Si, Ti, Zr, Hf, V, Nb, Ta, Cr, Mo, W, B, Sc, Y and lanthanides and 7 to 49% by volume of a metallic or intermetallic alloy with a liquidus temperature 250 HV.

摘要翻译： 磨损部分由具有40至90体积％的金刚石颗粒，0.001至12体积％的碳化物相的金刚石复合材料形成，所述金刚石颗粒由Si，Ti，Zr，Hf组中的一种或多种元素形成， V，Nb，Ta，Cr，Mo，W，B，Sc，Y和镧系元素和7至49体积％的液相线温度<1400℃的金属或金属间合金，含有碳化物的金属或金属间合金 成型元素或溶解或沉淀形式的元素，并且在室温> 250HV下具有硬度。

公开(公告)号：US20060157884A1

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：US10548723

申请日：2004-01-20

申请人： Arndt Ludtke ,  Gerhard Leichtfried

发明人： Arndt Ludtke ,  Gerhard Leichtfried

IPC分类号： D04H1/00 ,  D04H1/64 ,  B01J3/06 ,  B29C59/00

CPC分类号： C04B35/634 ,  C04B35/528 ,  C04B35/653 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/40 ,  C04B2235/402 ,  C04B2235/407 ,  C04B2235/408 ,  C04B2235/422 ,  C04B2235/427 ,  C04B2235/428 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/608 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/9607 ,  C22C1/1036 ,  C22C21/02 ,  C22C26/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3732 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The invention relates to a process for producing a diamond-containing composite material. Diamond grains having a mean particle size of from 5 to 300 μm are infiltrated under atmospheric pressure or with the aid of pressure with a eutectic or near-eutectic alloy which has a solidus temperature of

摘要翻译： 本发明涉及一种制备含金刚石复合材料的方法。 平均粒径为5至300μm的金刚石颗粒在大气压下或借助于具有固相线温度<900℃的共晶或近共晶合金的压力下渗透，并且包含至少一种元素或 由Cu，Ag，Au组成的组中的至少一种元素和由Si，Y，Sc，稀土金属组成的组中的至少一种元素，或通过热压而致密化。 以这种方式制造的部件具有高导热性和低热膨胀，并且特别适用于半导体部件的散热器。

公开(公告)号：US20060130998A1

公开(公告)日：2006-06-22

申请号：US10548725

申请日：2004-01-20

申请人： Arndt Ludtke

发明人： Arndt Ludtke

IPC分类号： B60H3/00 ,  C09K3/18

CPC分类号： C04B35/634 ,  C04B35/528 ,  C04B35/653 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/40 ,  C04B2235/402 ,  C04B2235/407 ,  C04B2235/408 ,  C04B2235/422 ,  C04B2235/427 ,  C04B2235/428 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/608 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/9607 ,  C22C1/1036 ,  C22C21/02 ,  C22C26/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3732 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The invention relates to a heat sink comprising a diamond-containing composite material. In addition to a diamond content of 40-90% by volume, the composite material further comprises from 0.005 to 12% by volume of a silicon-carbon compound, from 7 to 49% by volume of an Ag-, Au- or Al-rich phase and less than 5% by volume of a further phase, with the volume ratio of the Ag-, Au or Al-rich phase to silicon carbide being greater than 4 and at least 60% of the diamond surface being covered by the silicon-carbon compound. Preferred production processes include atmospheric pressure and pressure-aided infiltration techniques. The component is suitable, in particular, as heat sink for semiconductor components.