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1.

发明申请
LEAD-FREE CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION 失效
标题翻译：无铅导电胶组合物

公开(公告)号：US20120168689A1

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：US13109525

申请日：2011-05-17

申请人： Rong-Zhi CHEN , Hung-Shuo CHUNG , Chin-Lin HUANG , Jye-Long LEE , Shu-Hua CHEN , Jui-Tung CHANG

发明人： Rong-Zhi CHEN , Hung-Shuo CHUNG , Chin-Lin HUANG , Jye-Long LEE , Shu-Hua CHEN , Jui-Tung CHANG

IPC分类号： H01B1/22

CPC分类号： H01B1/22

摘要： A lead-free conductive paste composition includes silumin powder, lead-free glass frits, an organic binder, stearic acid zinc, and aluminum powder.

摘要翻译： 无铅导电糊组合物包括硅铝粉，无铅玻璃料，有机粘合剂，硬脂酸锌和铝粉。