公开(公告)号：US06917339B2

公开(公告)日：2005-07-12

申请号：US10671848

申请日：2003-09-25

申请人： RongLin Li ,  Emmanouil M. Tentzeris ,  Joy Laskar

发明人： RongLin Li ,  Emmanouil M. Tentzeris ,  Joy Laskar

IPC分类号： H01Q1/24 ,  H01Q5/00 ,  H01Q5/371 ,  H01Q5/378 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/30 ,  H01Q9/42 ,  H01Q11/12 ,  H01Q21/30

CPC分类号： H01Q9/30 ,  H01Q5/371 ,  H01Q5/378 ,  H01Q9/42 ,  H01Q21/30

摘要： Antennas of broadband and multi-band operation are presented. A broadband planar antenna includes two inverted-L antennas (ILAs) facing each other across a gap. One of the ILAs is input fed, and the other is electromagnetically coupled. The positioning of the gap affects the bandwidth. A dual-band planar antenna includes two ILAs facing each other across a gap with one of the ILAs being input fed, and the other being coupled. This dual-band planar antenna also includes a monopole antenna disposed between the two ILAs. A triple-band planar antenna includes two ILAs facing each other across a gap with one of the ILAs being input fed and the other IPA being coupled. This triple-band antenna also includes a monopole antenna disposed between the two ILAs, and a conductor extending horizontally from the monopole antenna towards, but not reaching the coupled ILA. Another dual-band antenna includes an inner cut loop antenna encompassed by an outer cut loop antenna. Each of the cut loop antennas includes two ILAs with one of the ILAs being input fed and the other being coupled.

摘要翻译： 介绍了宽带和多频段操作的天线。 宽带平面天线包括跨越间隙彼此面对的两个倒L型天线（ILA）。 其中一个ILA被输入馈电，另一个是电磁耦合的。 间隙的定位会影响带宽。 双频平面天线包括跨越间隙的两个ILA，其中一个ILA被输入馈送，另一个被耦合。 该双频平面天线还包括设置在两个ILA之间的单极天线。 一个三频带平面天线包括两个ILAs在间隙上相互面对，其中一个ILA被输入馈送，而另一个IPA被耦合。 该三频带天线还包括设置在两个ILA之间的单极天线，以及从单极天线向水平延伸但未到达耦合的ILA的导体。 另一个双频带天线包括由外切环形天线包围的内切环天线。 每个切割环形天线包括两个ILA，其中一个ILA被输入馈送，另一个耦合。

公开(公告)号：US07834808B2

公开(公告)日：2010-11-16

申请号：US11993890

申请日：2005-11-23

申请人： Dane Thompson ,  Guoan Wang ,  Nickolas D. Kingsley ,  Ioannis Papapolymerou ,  Emmanouil M. Tentzeris ,  Ramanan Bairavasubramanian ,  Gerald DeJean ,  RongLin Li

发明人： Dane Thompson ,  Guoan Wang ,  Nickolas D. Kingsley ,  Ioannis Papapolymerou ,  Emmanouil M. Tentzeris ,  Ramanan Bairavasubramanian ,  Gerald DeJean ,  RongLin Li

IPC分类号： H01Q1/38

CPC分类号： H01Q1/40 ,  H01Q5/42 ,  H01Q21/065 ,  H01Q21/24 ,  H05K1/16 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/065 ,  Y10T29/49016

摘要： Multilayer electronic component systems and methods of manufacture are provided. In this regard, an exemplary system comprises a first layer of liquid crystal polymer (LCP), first electronic components supported by the first layer, and a second layer of LCP. The first layer is attached to the second layer by thermal bonds. Additionally, at least a portion of the first electronic components are located between the first layer and the second layer.

摘要翻译： 提供了多层电子元件系统和制造方法。 在这方面，示例性系统包括第一层液晶聚合物（LCP），由第一层支撑的第一电子部件和第二层LCP。 第一层通过热键连接到第二层。 此外，第一电子部件的至少一部分位于第一层和第二层之间。

公开(公告)号：US20100090902A1

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：US11993890

申请日：2005-11-23

申请人： Dane Thompson ,  Guoan Wang ,  Nickolas D. Kingsley ,  Ioannis Papapolumerou ,  Emmanouil M. Tentzeris ,  Ramanan Bairavasubramanian 1 ,  Gerald DeJean ,  RongLin Li

发明人： Dane Thompson ,  Guoan Wang ,  Nickolas D. Kingsley ,  Ioannis Papapolumerou ,  Emmanouil M. Tentzeris ,  Ramanan Bairavasubramanian 1 ,  Gerald DeJean ,  RongLin Li

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q5/00

CPC分类号： H01Q1/40 ,  H01Q5/42 ,  H01Q21/065 ,  H01Q21/24 ,  H05K1/16 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/065 ,  Y10T29/49016

摘要： Multilayer electronic component systems and methods of manufacture are provided. In this regard, an exemplary system comprises a first layer of liquid crystal polymer (LCP), first electronic components supported by the first layer, and a second layer of LCP. The first layer is attached to the second layer by thermal bonds. Additionally, at least a portion of the first electronic components are located between the first layer and the second layer.

摘要翻译： 提供了多层电子元件系统和制造方法。 在这方面，示例性系统包括第一层液晶聚合物（LCP），由第一层支撑的第一电子部件和第二层LCP。 第一层通过热键连接到第二层。 此外，第一电子部件的至少一部分位于第一层和第二层之间。