公开(公告)号：US09461003B1

公开(公告)日：2016-10-04

申请号：US14995467

申请日：2016-01-14

申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： Jimyung Kim ,  Yigwon Kim ,  Suhyun Kim ,  Kwangsub Yoon ,  Bumjoon Youn ,  Narak Choi

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L23/552 ,  H01L23/58 ,  H01L23/544

CPC分类号： H01L23/552 ,  G03F7/70633 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/585

摘要： A semiconductor device includes a circuit pattern on a substrate, a shielding pattern on the circuit pattern and constituted by a plurality of parallel bars, and lower overlay marking on the shielding pattern and constituted by a plurality of parallel bars which define parallel slits between the bars. The pitch of the bars of the shielding pattern is smaller than the pitch of the bars of the lower overlay marking.

摘要翻译： 半导体器件包括衬底上的电路图案，电路图案上的屏蔽图案并由多个平行条构成，并且在屏蔽图案上形成下覆盖标记，并且由多个平行的条构成，所述平行条在条之间形成平行的狭缝 。 屏蔽图案的条的间距小于下覆盖标记的条的间距。