公开(公告)号：US20150010852A1

公开(公告)日：2015-01-08

申请号：US14217976

申请日：2014-03-18

Applicant: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： Jong-Keun OH ,  Hyung-Ho KO ,  Byung-Gook KIM ,  Jae-Hyuck CHOI ,  Jun-Youl CHOI

IPC: G03F1/48

CPC classification number: G03F1/48 ,  G03F1/54

Abstract: A photomask includes a transparent substrate, a mask pattern formed on the substrate, and a protective layer pattern covering side walls of the mask pattern, wherein a top of the protective layer pattern is exposed.

Abstract translation: 光掩模包括透明基板，形成在基板上的掩模图案以及覆盖掩模图案的侧壁的保护层图案，其中保护层图案的顶部被暴露。

公开(公告)号：US20160342079A1

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：US15225918

申请日：2016-08-02

Applicant: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： Jong-Keun OH ,  Hyung-Ho KO ,  Byung-Gook KIM ,  Jae-Hyuck CHOI ,  Jun-Youl CHOI

IPC: G03F1/48

CPC classification number: G03F1/48 ,  G03F1/54

Abstract: A photomask includes a transparent substrate, a mask pattern formed on the substrate, and a protective layer pattern covering side walls of the mask pattern, wherein a top of the protective layer pattern is exposed.

Abstract translation: 光掩模包括透明基板，形成在基板上的掩模图案以及覆盖掩模图案的侧壁的保护层图案，其中保护层图案的顶部被暴露。

公开(公告)号：US20150037544A1

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：US14336643

申请日：2014-07-21

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Han-Shin LEE ,  Jae-Hyuck CHOI ,  Soo-Wan KOH ,  Jin-Su KIM ,  Hyung-Ho KO

IPC: G03F1/52 ,  H05K3/00

CPC classification number: G03F1/52 ,  G03F1/24 ,  Y10T428/24802

Abstract: A reflective photomask blank, a reflective photomask and an integrated circuit device manufactured by using a reflective photomask, include a multi-layered reflection layer; a capping layer on the multi-layered reflection layer and including a first transition metal; a passivation film contacting at least a portion of the capping layer on a side opposite to the multi-layered reflection layer and including a second transition metal and a nitrogen (N) atom; and a light absorption pattern covering a portion of the capping layer.

Abstract translation: 反射光掩模坯料，反射光掩模和通过使用反射光掩模制造的集成电路器件包括多层反射层; 所述多层反射层上的覆盖层包括第一过渡金属; 钝化膜，与所述多层反射层相反的一侧与所述覆盖层的至少一部分接触，并且包括第二过渡金属和氮（N）原子; 以及覆盖覆盖层的一部分的光吸收图案。