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    RFID device and method of making
    3.
    发明授权
    RFID device and method of making 有权
    RFID设备及制作方法

    公开(公告)号：US07333061B2

    公开(公告)日：2008-02-19

    申请号：US11520077

    申请日：2006-09-13

    申请人： Peikang Liu ,  Steven C. Kennedy ,  Christine U. Dang ,  Scott Wayne Ferguson ,  Jason D. Munn

    发明人： Peikang Liu ,  Steven C. Kennedy ,  Christine U. Dang ,  Scott Wayne Ferguson ,  Jason D. Munn

    IPC分类号： H01Q1/38

    CPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

    摘要： A radio frequency identification (RFID) device includes a conductive pattern, such as an antenna, on one side of a substrate, and a chip, such as part of a strap, electrically coupled to the conductive pattern, and either on an opposite side of the substrate or on the same side of the substrate as the antenna. A method of fabricating the RFID device may include crimping the strap onto the substrate, in contact with a seed layer, which is subsequently used in forming the antenna or other conductive pattern by plating. The seed layer may be a patterned conductive ink layer. Alternatively, the seed layer may be a layer of conductive material deposited on the substrate, such as by vacuum deposition. Parts of the deposited layer may be covered with a patterned mask in order to form the desired configuration of the conductive pattern.

    摘要翻译： 射频识别（RFID）装置包括在衬底的一侧上的诸如天线的导电图案，以及电耦合到导电图案的芯片，例如带的一部分，以及与导电图案相反的一侧 衬底或与衬底相同的一侧作为天线。 制造RFID装置的方法可以包括将带绑在衬底上，与种子层接触，接种层随后用于通过电镀形成天线或其它导电图案。 种子层可以是图案化的导电油墨层。 或者，种子层可以是沉积在基底上的导电材料层，例如通过真空沉积。 沉积层的一部分可以用图案化掩模覆盖，以便形成导电图案的所需结构。

    Method of making RFID device
    4.
    发明授权
    Method of making RFID device 有权
    制造RFID设备的方法

    公开(公告)号：US07120987B2

    公开(公告)日：2006-10-17

    申请号：US10634243

    申请日：2003-08-05

    申请人： Peikang Liu ,  Steven C. Kennedy ,  Christine U. Dang ,  Scott Wayne Ferguson ,  Jason D. Munn

    发明人： Peikang Liu ,  Steven C. Kennedy ,  Christine U. Dang ,  Scott Wayne Ferguson ,  Jason D. Munn

    IPC分类号： H01Q13/00 ,  H01Q1/38

    CPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

    摘要： A radio frequency identification (RFID) device includes a conductive pattern, such as an antenna, on one side of a substrate, and a chip, such as part of a strap, electrically coupled to the conductive pattern, and either on an opposite side of the substrate or on the same side of the substrate as the antenna. A method of fabricating the RFID device may include crimping the strap onto the substrate, in contact with a seed layer, which is subsequently used in forming the antenna or other conductive pattern by plating. The seed layer may be a patterned conductive ink layer. Alternatively, the seed layer may be a layer of conductive material deposited on the substrate, such as by vacuum deposition. Parts of the deposited layer may be covered with a patterned mask in order to form the desired configuration of the conductive pattern.

    摘要翻译： 射频识别（RFID）装置包括在衬底的一侧上的诸如天线的导电图案，以及电耦合到导电图案的芯片，例如带的一部分，以及与导电图案相反的一侧 衬底或与衬底相同的一侧作为天线。 制造RFID装置的方法可以包括将带绑在衬底上，与种子层接触，接种层随后用于通过电镀形成天线或其它导电图案。 种子层可以是图案化的导电油墨层。 或者，种子层可以是沉积在基底上的导电材料层，例如通过真空沉积。 沉积层的一部分可以用图案化掩模覆盖，以便形成导电图案的所需结构。

    Durable In-Mold Decoration Laminates Using Semi-Crystalline Polymer as Top Film
    5.
    发明申请
    Durable In-Mold Decoration Laminates Using Semi-Crystalline Polymer as Top Film 审中-公开
    使用半结晶聚合物作为顶片的耐用的模内装饰层压板

    公开(公告)号：US20110274894A1

    公开(公告)日：2011-11-10

    申请号：US13145227

    申请日：2010-01-19

    申请人： Ming Kun Shi ,  Christine U. Dang ,  John J. Markey

    发明人： Ming Kun Shi ,  Christine U. Dang ,  John J. Markey

    IPC分类号： B32B3/00 ,  B41F33/00

    CPC分类号： B32B27/34 ,  B32B5/147 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/40 ,  B32B2255/10 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/554 ,  B32B2307/584 ,  B32B2307/702 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/738 ,  B32B2307/75 ,  B32B2439/00 ,  B32B2457/00 ,  B32B2605/08 ,  Y10T428/24802

    摘要： This specification discloses durable In-Mold Decoration (IMD) laminates made by using semi-crystalline polymers as top films. The crystalline structure or content of the semi-crystalline polymer can be optimized with a post process treatment process, which leads to improved chemical resistance and scratch resistance. The post process treatment can be conducted after the making of the film, during the in-mold processing of the laminate or after the in-mold processing of the laminate. The treatment can be applied over the entire film surface or in discrete areas with the treatment depth ranging from the top surface up to the bottom surface of the film. The post process treatment can be accompanied by changes in the appearance of the top film which makes IMD products tunable in decoration luster appearance. Durable IMD laminates with 60 degree gloss value of greater than 90 and process of making such laminates are also disclosed.

    摘要翻译： 本说明书公开了通过使用半结晶聚合物作为顶膜制成的耐用的模内装饰（IMD）层压体。 半结晶聚合物的结晶结构或含量可以通过后处理处理过程进行优化，这导致改善的耐化学性和耐刮擦性。 后处理处理可以在膜的制造之后，在层压体的模内加工期间或在层压体的模内加工之后进行。 处理可以施加在整个膜表面上或处理深度范围从薄膜的顶表面到底表面的离散区域中。 后处理可以伴随着顶片的外观变化，使得IMD产品可以在装饰光泽的外观中调节。 还公开了具有大于90度的60度光泽值的耐用IMD层压板和制造这种层压板的方法。