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    RFID device and method of making
    1.
    发明授权
    RFID device and method of making 有权
    RFID设备及制作方法

    公开(公告)号：US07333061B2

    公开(公告)日：2008-02-19

    申请号：US11520077

    申请日：2006-09-13

    申请人： Peikang Liu ,  Steven C. Kennedy ,  Christine U. Dang ,  Scott Wayne Ferguson ,  Jason D. Munn

    发明人： Peikang Liu ,  Steven C. Kennedy ,  Christine U. Dang ,  Scott Wayne Ferguson ,  Jason D. Munn

    IPC分类号： H01Q1/38

    CPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

    摘要： A radio frequency identification (RFID) device includes a conductive pattern, such as an antenna, on one side of a substrate, and a chip, such as part of a strap, electrically coupled to the conductive pattern, and either on an opposite side of the substrate or on the same side of the substrate as the antenna. A method of fabricating the RFID device may include crimping the strap onto the substrate, in contact with a seed layer, which is subsequently used in forming the antenna or other conductive pattern by plating. The seed layer may be a patterned conductive ink layer. Alternatively, the seed layer may be a layer of conductive material deposited on the substrate, such as by vacuum deposition. Parts of the deposited layer may be covered with a patterned mask in order to form the desired configuration of the conductive pattern.

    摘要翻译： 射频识别（RFID）装置包括在衬底的一侧上的诸如天线的导电图案，以及电耦合到导电图案的芯片，例如带的一部分，以及与导电图案相反的一侧 衬底或与衬底相同的一侧作为天线。 制造RFID装置的方法可以包括将带绑在衬底上，与种子层接触，接种层随后用于通过电镀形成天线或其它导电图案。 种子层可以是图案化的导电油墨层。 或者，种子层可以是沉积在基底上的导电材料层，例如通过真空沉积。 沉积层的一部分可以用图案化掩模覆盖，以便形成导电图案的所需结构。

    Method of making RFID device
    2.
    发明授权
    Method of making RFID device 有权
    制造RFID设备的方法

    公开(公告)号：US07120987B2

    公开(公告)日：2006-10-17

    申请号：US10634243

    申请日：2003-08-05

    申请人： Peikang Liu ,  Steven C. Kennedy ,  Christine U. Dang ,  Scott Wayne Ferguson ,  Jason D. Munn

    发明人： Peikang Liu ,  Steven C. Kennedy ,  Christine U. Dang ,  Scott Wayne Ferguson ,  Jason D. Munn

    IPC分类号： H01Q13/00 ,  H01Q1/38

    CPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

    摘要： A radio frequency identification (RFID) device includes a conductive pattern, such as an antenna, on one side of a substrate, and a chip, such as part of a strap, electrically coupled to the conductive pattern, and either on an opposite side of the substrate or on the same side of the substrate as the antenna. A method of fabricating the RFID device may include crimping the strap onto the substrate, in contact with a seed layer, which is subsequently used in forming the antenna or other conductive pattern by plating. The seed layer may be a patterned conductive ink layer. Alternatively, the seed layer may be a layer of conductive material deposited on the substrate, such as by vacuum deposition. Parts of the deposited layer may be covered with a patterned mask in order to form the desired configuration of the conductive pattern.

    摘要翻译： 射频识别（RFID）装置包括在衬底的一侧上的诸如天线的导电图案，以及电耦合到导电图案的芯片，例如带的一部分，以及与导电图案相反的一侧 衬底或与衬底相同的一侧作为天线。 制造RFID装置的方法可以包括将带绑在衬底上，与种子层接触，接种层随后用于通过电镀形成天线或其它导电图案。 种子层可以是图案化的导电油墨层。 或者，种子层可以是沉积在基底上的导电材料层，例如通过真空沉积。 沉积层的一部分可以用图案化掩模覆盖，以便形成导电图案的所需结构。

    High-speed RFID circuit placement method and device
    7.
    发明授权
    High-speed RFID circuit placement method and device 有权
    高速RFID电路放置方法及装置

    公开(公告)号：US07623034B2

    公开(公告)日：2009-11-24

    申请号：US11148676

    申请日：2005-06-09

    申请人： Scott Wayne Ferguson ,  Ralf Linkmann ,  Werner Kiehne

    发明人： Scott Wayne Ferguson ,  Ralf Linkmann ,  Werner Kiehne

    IPC分类号： G08B13/14

    CPC分类号： G06K19/07718 ,  G06K7/0095 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  G06K19/07756 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67271 ,  H01L2224/75822 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49137

    摘要： A high-speed machine and method for placing an RFID circuit onto an electrical component includes separating an RFID circuit from a web of RFID circuits, and placing the RFID circuit onto an electrical component with a placing device. The separating includes directing the RFID circuit onto a transfer drum of the placement device and separably coupling the RFID circuit to the transfer drum. According to one method, a separator device separates and directs chips or interposers onto a placement device. According to another method, chips or interposers are tested before being separated from a web, and if good, are separated from the web, directed onto a placement device, and placed on an electrical component. If defective, the chips or interposers are not directed onto a placement device and are removed by a scrap web removal device.

    摘要翻译： 用于将RFID电路放置在电气部件上的高速机器和方法包括将RFID电路与RFID电路的网络分开，并将RFID电路放置在具有放置装置的电气部件上。 分离包括将RFID电路引导到放置装置的转印鼓上，并将RFID电路可分离地耦合到转印鼓上。 根据一种方法，分离器装置将芯片或插入件分离并引导到放置装置上。 根据另一种方法，在与纸幅分离之前测试芯片或插入物，并且如果良好，则从纸幅分离，被引导到放置装置上并放置在电气部件上。 如果有缺陷，则芯片或插入件不被引导到放置装置上，并且被废料网移除装置移除。