公开(公告)号：US20090105562A1

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：US11875801

申请日：2007-10-19

申请人： Shih-Hwa Chiou ,  Tung-Hu Tsai ,  Yuh-Lih Chang ,  Chih-Ju Yen

发明人： Shih-Hwa Chiou ,  Tung-Hu Tsai ,  Yuh-Lih Chang ,  Chih-Ju Yen

IPC分类号： A61B5/00 ,  C12M1/00

CPC分类号： A61B5/14525 ,  A61B5/145 ,  A61B5/413 ,  A61B2503/40

摘要： The present invention relates to the system and methods for screening or analyzing targets.

摘要翻译： 本发明涉及用于筛选或分析目标的系统和方法。

公开(公告)号：US06951299B2

公开(公告)日：2005-10-04

申请号：US10260392

申请日：2002-10-01

申请人： Ming-Jer Lee ,  Chih-Ju Yen

发明人： Ming-Jer Lee ,  Chih-Ju Yen

IPC分类号： B23K3/08 ,  H05K3/34 ,  B23K37/00

CPC分类号： H05K3/3468 ,  B23K3/087 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/046

摘要： A tooling frame with an ability to adhere to tin is disclosed, which is a frame structure used to support a circuit board passing through a stannic furnace to be soldered. The tooling frame is characterized in that a tin adhesive apparatus having a tin adhesive material is mounted at an appropriate location of the tooling frame so as to suck surplus tin on said circuit board both after the circuit board is transported through the stannic furnace for tin filling and during tin shedding and to improve quality of soldering.

摘要翻译： 公开了一种具有粘附锡的能力的加工框架，其是用于支撑通过待锡焊锡的锡线的电路板的框架结构。 该工具框架的特征在于，具有锡粘合剂材料的锡粘合装置安装在工具框架的适当位置，以便在电路板通过用于锡填充的锡锡炉之后吸收所述电路板上的多余锡 并且在脱锡期间和提高焊接质量。