公开(公告)号：US07728710B2

公开(公告)日：2010-06-01

申请号：US10541459

申请日：2004-02-05

申请人： Shinji Mizuno ,  Koji Mitsui ,  Katsutoshi Yanoshita ,  Shinichi Suzuki ,  Takashi Shinoki ,  Kazutaka Nakagome ,  Naoki Fukuda ,  Kozo Morita ,  Daisuke Makino

发明人： Shinji Mizuno ,  Koji Mitsui ,  Katsutoshi Yanoshita ,  Shinichi Suzuki ,  Takashi Shinoki ,  Kazutaka Nakagome ,  Naoki Fukuda ,  Kozo Morita ,  Daisuke Makino

IPC分类号： H01C10/32

CPC分类号： B29C45/1418 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14639 ,  B29L2031/3406 ,  H01C10/32 ,  H01C10/48 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0058 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T428/24917

摘要： An electronic component substrate (1-1) includes an insulating base (10) and a flexible circuit board (20) mounted on the insulating base (10). The flexible circuit board (20) is a synthetic resin film provided thereon with terminal patterns (29) and a conductor pattern (25) whose surface is slidingly contacted with a slider. The insulating base (10) is a synthetic resin molded piece. The flexible circuit board (20) is insert-molded to the insulating base (10). The electronic component substrate (1-1) is produced by preparing the flexible circuit board (20) and first and second mold members (41, 45) having a cavity (C1) with a shape that corresponds to the external shape of the electronic component substrate (1-1). Then, the flexible circuit board (20) is accommodated in the cavity (C1) between the first and second mold members (41,45), and the cavity (C1) is filled with a molten molding resin. After the molding resin has solidified, the first and second mold members (41, 45) are removed.

摘要翻译： 电子部件基板（1-1）具有安装在绝缘基体（10）上的绝缘基体（10）和柔性电路基板（20）。 柔性电路板（20）是其上设置有端子图案（29）的合成树脂膜和表面与滑块滑动接触的导体图案（25）。 绝缘基座（10）是合成树脂模制件。 柔性电路板（20）被嵌入成型到绝缘基座（10）。 电子部件基板（1-1）通过制备柔性电路板（20）和具有空腔（C1）的第一和第二模具部件（41,45）制成，其形状对应于电子部件的外部形状 基板（1-1）。 然后，柔性电路板（20）容纳在第一和第二模具构件（41,45）之间的空腔（C1）中，并且空腔（C1）填充有熔融模制树脂。 在模制树脂固化之后，移除第一和第二模具构件（41,45）。