公开(公告)号：US5336456A

公开(公告)日：1994-08-09

申请号：US990358

申请日：1992-12-15

申请人： Steven R. Eskildsen ,  Suresh V. Golwalkar ,  Tito Barrios

发明人： Steven R. Eskildsen ,  Suresh V. Golwalkar ,  Tito Barrios

IPC分类号： H01L21/301 ,  B29C37/00 ,  B29C45/14 ,  B29C70/68 ,  H01L23/31 ,  B29C59/14

CPC分类号： H01L23/3107 ,  B29C37/0082 ,  B29C45/14311 ,  B29C70/683 ,  B29C70/70 ,  B29L2031/3425 ,  H01L2924/0002

摘要： A method of producing surface features having topological variances in the scribeline areas of a wafer adjacent to the dies. Surface features are used to reduce fracturing of molding compound and to prevent movement of the molding compound with respect to the surface of a die in a plastic encapsulated integrated circuit.

摘要翻译： 一种在与模具相邻的晶片的划线区域中产生具有拓扑方差的表面特征的方法。 表面特征用于减少模塑料的压裂并防止模塑料在塑料封装的集成电路中相对于模具的表面移动。