公开(公告)号：US20120187332A1

公开(公告)日：2012-07-26

申请号：US13357190

申请日：2012-01-24

申请人： Sushumna Iruvanti ,  Theodorian Borca-Tasciuc ,  Hafez Raeisi-Fard ,  Fengyuan Lai ,  Kamyar Pashayi ,  Joel Plawsky

发明人： Sushumna Iruvanti ,  Theodorian Borca-Tasciuc ,  Hafez Raeisi-Fard ,  Fengyuan Lai ,  Kamyar Pashayi ,  Joel Plawsky

IPC分类号： C09K5/06 ,  C09K5/14 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

CPC分类号： C08K3/08 ,  B82Y30/00 ,  C08K2003/0806 ,  C08L63/00 ,  C09D139/06 ,  C09K5/063 ,  C09K5/14

摘要： A composite structure provides high thermal conductivity as a thermal interface structure with a relatively low filler loading. The composite structure is formed by dispersing nanoparticles in a matrix at a low filler loading, and controlled sintering of the composite structure to induce agglomeration of the nanoparticles into a connected percolating thermally conducting network structure within the matrix.

摘要翻译： 复合结构提供作为具有较低填料负载的热界面结构的高热导率。 该复合结构是通过将纳米颗粒以低填料负载分散在基体中而形成的，并且控制烧结复合结构以诱导纳米颗粒与基体内连接的渗透导热网络结构的结合。

公开(公告)号：US09045674B2

公开(公告)日：2015-06-02

申请号：US13357190

申请日：2012-01-24

申请人： Sushumna Iruvanti ,  Theodorian Borca-Tasciuc ,  Hafez Raeisi-Fard ,  Fengyuan Lai ,  Kamyar Pashayi ,  Joel Plawsky

发明人： Sushumna Iruvanti ,  Theodorian Borca-Tasciuc ,  Hafez Raeisi-Fard ,  Fengyuan Lai ,  Kamyar Pashayi ,  Joel Plawsky

IPC分类号： C09K5/06 ,  C09K5/14 ,  B82Y30/00

CPC分类号： C08K3/08 ,  B82Y30/00 ,  C08K2003/0806 ,  C08L63/00 ,  C09D139/06 ,  C09K5/063 ,  C09K5/14

摘要： A composite structure provides high thermal conductivity as a thermal interface structure with a relatively low filler loading. The composite structure is formed by dispersing nanoparticles in a matrix at a low filler loading, and controlled sintering of the composite structure to induce agglomeration of the nanoparticles into a connected percolating thermally conducting network structure within the matrix.

摘要翻译： 复合结构提供作为具有较低填料负载的热界面结构的高热导率。 该复合结构是通过将纳米颗粒以低填料负载分散在基体中而形成的，并且控制烧结复合结构以诱导纳米颗粒与基体内连接的渗透导热网络结构的结合。