公开(公告)号：US3753278A

公开(公告)日：1973-08-21

申请号：US3753278D

申请日：1971-11-18

Applicant: TATSUTA DENSEN KK

Inventor： KOYAMA M ,  HAMAGUCHI H ,  SAKASHITA M

IPC: B23K35/26 ,  C23C2/04 ,  B32B15/02 ,  B32B15/20

CPC classification number: C23C2/04 ,  B23K35/26 ,  B23K35/268 ,  Y10S428/939 ,  Y10T428/12687 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/12986

Abstract: Tin-lead alloys used for soldering and plating metal wires are improved in their resistance to oxidation when they contain a small amount of aluminum.

Abstract translation: 用于焊接和电镀金属线的锡铅合金在含有少量铝时耐氧化性得到改善。