公开(公告)号：US09090452B2

公开(公告)日：2015-07-28

申请号：US14098974

申请日：2013-12-06

申请人： Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd

发明人： Shyh-Wei Cheng ,  Jui-Chun Weng ,  Hsi-Cheng Hsu ,  Chih-Yu Wang ,  Chuan-Yi Ko ,  Ji-Hong Chiang ,  Chung-Hsien Hung ,  Hsin-Yu Chen ,  Chih-Hsien Chen ,  Yu-Mei Wu ,  Jong Chen

IPC分类号： H01L29/84 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00

CPC分类号： B81B3/001 ,  B81B3/0005

摘要： Embodiments of mechanisms for forming a micro-electro mechanical system (MEMS) device are provided. The MEMS device includes a substrate and a MEMS substrate disposed on the substrate. The MEMS substrate includes a movable element, a fixed element and at least a spring connected to the movable element and the fixed element. The MEMS device also includes a polysilicon layer on the movable element.

摘要翻译： 提供了用于形成微机电系统（MEMS）装置的机构的实施例。 MEMS器件包括设置在衬底上的衬底和MEMS衬底。 MEMS基板包括可移动元件，固定元件和连接到可移动元件和固定元件的至少一个弹簧。 MEMS器件还包括可移动元件上的多晶硅层。