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    Solder-precipitating composition and mounting method using the composition
    1.
    发明授权
    Solder-precipitating composition and mounting method using the composition 失效
    焊料沉淀组合物和使用该组合物的安装方法

    公开(公告)号：US5601228A

    公开(公告)日：1997-02-11

    申请号：US501085

    申请日：1995-08-02

    申请人： Takao Fukunaga ,  Kazuhito Higasa ,  Hirokazu Shiroishi ,  Seishi Kumamoto ,  Takahiro Fujiwara ,  Noriko Katayama

    发明人： Takao Fukunaga ,  Kazuhito Higasa ,  Hirokazu Shiroishi ,  Seishi Kumamoto ,  Takahiro Fujiwara ,  Noriko Katayama

    IPC分类号： B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/34 ,  H05K3/34

    CPC分类号： B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/34 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/125 ,  Y10T29/49144

    摘要： The invention provides a solder-precipitating composition containing Sn-Pb alloy powder and an organic acid salt of Pb as essential components, and capable of precipitating solder as a result of substitution between Sn contained in the Sn-Pb alloy powder and Pb contained in the organic acid salt of Pb. Further, the invention provides a mounting method including the steps of supplying a conductor on a board with a solder-precipitating composition which contains Sn-Pb alloy powder and an organic acid salt of Pb as essential components, heating the solder-precipitating composition supplied on the conductor, to precipitate solder on the conductor and pre-coat the conductor with solder, as a result of substitution reaction between Sn in the Sn-Pb alloy powder and Pb ions in the organic acid salt of Pb, mounting a device on the solder pre-coated conductor, and melting the solder layer to securely mount the device on the conductor.

    摘要翻译： PCT No.PCT / JP94 / 02047 Sec。 371日期：1995年8月2日 102（e）日期1995年8月2日PCT 1994年12月6日PCT PCT。 出版物WO95 / 15834 日期：1995年6月15日本发明提供了含有Sn-Pb合金粉末和Pb的有机酸盐作为必要成分的焊料沉淀组合物，并且能够通过Sn-Pb合金粉末中包含的Sn的取代而使焊料沉淀 和Pb中有机酸盐中含有的Pb。 此外，本发明提供了一种安装方法，包括以下步骤：在板上提供含有Sn-Pb合金粉末和Pb的有机酸盐作为必需组分的焊料沉淀组合物，加热供给的焊料沉淀组合物 导体，通过Sn-Pb合金粉末中的Sn和Pb的有机酸盐中的Pb离子之间的取代反应，将焊料沉淀在导体上并用焊料预先涂覆导体，将装置安装在焊料上 预涂导体，并熔化焊料层，以将装置牢固地安装在导体上。