公开(公告)号：US06770163B1

公开(公告)日：2004-08-03

申请号：US10129258

申请日：2002-05-02

申请人： Teng Hock Kuah ,  Shu Chuen Ho ,  Charles Joseph Vath, III ,  Loon Aik Lim ,  Man Ho Hui ,  Juay Sim Koh

发明人： Teng Hock Kuah ,  Shu Chuen Ho ,  Charles Joseph Vath, III ,  Loon Aik Lim ,  Man Ho Hui ,  Juay Sim Koh

IPC分类号： B29C4514

CPC分类号： H01L21/565 ,  B29C45/14655 ,  B29C2045/14934 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A mold (1) is for molding a one-sided encapsulated electronic device. The mold (1) includes a first mold section (2) defining a mold cavity (4), and a second mold section (3) including a first recessed portion (6) adapted to receive a layer of material (15) attached to a leadframe (10), but not the leadframe (10).

摘要翻译： 模具（1）用于模制单面封装的电子设备。 模具（1）包括限定模腔（4）的第一模具部分（2）和包括第一凹部（6）的第二模具部分（3），第一凹部（6）适于容纳附着到模具 引线框架（10），而不是引线框架（10）。