公开(公告)号：US20090239454A1

公开(公告)日：2009-09-24

申请号：US12311226

申请日：2007-09-21

申请人： Tetsuji Yamashita ,  Naoki Rikita ,  Takashi Kimura ,  Masaharu Ogyu ,  Hiroaki Ashizawa ,  Hironori Hatono ,  Masahiro Tokita

发明人： Tetsuji Yamashita ,  Naoki Rikita ,  Takashi Kimura ,  Masaharu Ogyu ,  Hiroaki Ashizawa ,  Hironori Hatono ,  Masahiro Tokita

IPC分类号： B24B53/12 ,  B24D3/00

CPC分类号： B24B53/017 ,  B24B53/12 ,  B24D3/08 ,  B24D18/00

摘要： A CMP conditioner having excellent corrosion resistance around abrasive grains includes a grindstone base having, formed on one side, an abrasive grain layer including abrasive grains fixed in a metallic bonding phase treated to form a first protective layer comprising an oxide on the surface of the metallic bonding phase of the abrasive grain layer by the sol-gel method. Subsequently, an aerosol obtained by dispersing fine particles of a brittle material in a gas is jetted and caused to strike on the surface of the first protective layer to form a second protective layer comprising a thick oxide film.

摘要翻译： 具有优良的磨料颗粒周围耐腐蚀性的CMP调节剂包括：磨石基体，其一侧形成磨料颗粒层，该磨粒层包含固定在金属结合相中的磨粒，所述磨料颗粒层被处理以形成第一保护层，该第一保护层包含金属 通过溶胶 - 凝胶法研磨磨料层的结合相。 随后，将通过将脆性材料的细颗粒分散在气体中而获得的气溶胶被喷射并引起到第一保护层的表面上，形成包含厚氧化膜的第二保护层。