公开(公告)号：US5462995A

公开(公告)日：1995-10-31

申请号：US146101

申请日：1993-11-16

申请人： Tohru Hosaka ,  Hideharu Mizuno ,  Yuji Koushima ,  Teiji Kohara ,  Tadao Natsuume

发明人： Tohru Hosaka ,  Hideharu Mizuno ,  Yuji Koushima ,  Teiji Kohara ,  Tadao Natsuume

IPC分类号： C08F8/04 ,  G11B7/253 ,  B32B3/00 ,  C08F32/00

CPC分类号： G11B7/253 ,  C08F8/04 ,  Y10S428/913 ,  Y10S430/146

摘要： The present invention provides the hydrogenated product of a thermoplastic norbornene polymer excellent in characteristics as optical materials by reducing the residual amounts of the transition metal atoms originating from the polymerization catalyst used at the polymerization to 1 ppm or less of the hydrogenated product.Reduction of the residual amounts to below the desired level is attained by treating the reaction solution with the adsorbent during or after production of the hydrogenated product from the thermoplastic norbornene polymer.The hydrogenated product of the thermoplastic norbornene polymer thus obtained in which the residual amounts of the transition metal atoms are 1 ppm or less, has a wide utilization field, including a material for optical articles having excellent utilization characteristics such as substrates for optical elements, lenses and the like.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP92 / 00737 371日期：1993年11月16日 102（e）日期1993年11月16日PCT提交1992年6月9日PCT公布。 公开号WO92 / 22590 日本1992年12月23日。本发明通过将聚合时使用的聚合催化剂的过渡金属原子的残留量减少到1ppm以下，提供作为光学材料的特性优异的热塑性降冰片烯聚合物的氢化物， 氢化产物。 通过在热塑性降冰片烯聚合物制备氢化产物期间或之后用吸附剂处理反应溶液可以将残余物还原到所需水平以下。 由此获得的过渡金属原子的残留量为1ppm以下的热塑性降冰片烯类聚合物的氢化物具有广泛的利用场，包括具有优异的利用特性的光学制品的材料，例如光学元件用基材，透镜 等等。

公开(公告)号：US5665795A

公开(公告)日：1997-09-09

申请号：US464629

申请日：1995-06-26

申请人： Yuji Koushima ,  Teiji Kohara ,  Tadao Natsuume

发明人： Yuji Koushima ,  Teiji Kohara ,  Tadao Natsuume

IPC分类号： C08K7/18 ,  C08K7/20

CPC分类号： C08K7/18

摘要： A resin composition comprising 30-95 parts by weight of a thermoplastic norbornene resin and 5-70 parts by weight of a spherical inorganic filler having an average particle diameter of 0.05-50 .mu.m; and a precision molding produced therefrom.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP94 / 00318 Sec。 371日期：1995年6月26日 102（e）日期1995年6月26日PCT 1994年2月28日PCT PCT。 出版物WO94 / 20575 日期1994年9月15日一种树脂组合物，其包含30-95重量份的热塑性降冰片烯树脂和5-70重量份平均粒径为0.05-50μm的球形无机填料; 和由其制造的精密模制品。

公开(公告)号：US5885505A

公开(公告)日：1999-03-23

申请号：US916781

申请日：1997-08-25

申请人： Yuji Koushima ,  Teiji Kohara ,  Tadao Natsuume

发明人： Yuji Koushima ,  Teiji Kohara ,  Tadao Natsuume

IPC分类号： B29C33/40 ,  B29C35/02 ,  B29C41/20 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  B29C70/70 ,  B29L31/34 ,  C08G61/00 ,  H01C17/02 ,  H01G13/00 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/565 ,  B29C33/40 ,  H01C17/02 ,  H01G13/003 ,  H01L2924/0002

摘要： A molding frame made by molding a thermoplastic norbornene resin which hardly deforms even after repeated use is used for production of electronic part sealed bodies by sealing the electronic devices of integrated circuits such as light emitting diodes, diodes, transistors, LSI devices, IC devices and CCD devices and capacitors, resistors, coils, microswitches and dipswitches with thermosetting resins such as epoxy resins as sealants.

摘要翻译： 通过模制热塑性降冰片烯树脂制成的模制框架，即使在重复使用后几乎不变形的情况下也被用于通过密封诸如发光二极管，二极管，晶体管，LSI器件，IC器件等集成电路的电子器件的电子部件密封体的制造 CCD器件和电容器，电阻器，线圈，微动开关和具有热固性树脂的开关，例如作为密封剂的环氧树脂。