公开(公告)号：US06788867B2

公开(公告)日：2004-09-07

申请号：US10734075

申请日：2003-12-11

申请人： Tony Mule′ ,  James D. Meindl ,  Paul Kohl ,  Stephen M. Schultz ,  Thomas K. Gaylord ,  Elias N. Glytsis ,  Ricardo Villalaz ,  Muhannad Bakir ,  Hollie Reed

发明人： Tony Mule′ ,  James D. Meindl ,  Paul Kohl ,  Stephen M. Schultz ,  Thomas K. Gaylord ,  Elias N. Glytsis ,  Ricardo Villalaz ,  Muhannad Bakir ,  Hollie Reed

IPC分类号： G02B600

CPC分类号： G02B6/136 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/132 ,  G02B6/138

摘要： Optical interconnect layers and methods of fabrication thereof are described. In addition, the optical interconnect layers integrated into devices such as backplane (BP), printed wiring board (PWB), and multi-chip module (MCM) level devices are described. A representative optical interconnect layer includes a first cladding layer, a second cladding layer, one or more waveguides having a waveguide core and an air-gap cladding layer engaging a portion of waveguide core, wherein the first cladding layer and the second cladding layer engage the waveguide.

摘要翻译： 描述光学互连层及其制造方法。 此外，描述了集成到诸如背板（BP），印刷布线板（PWB）和多芯片模块（MCM）级装置的装置中的光学互连层。 代表性的光学互连层包括第一包层，第二包层，具有波导芯的一个或多个波导和与波导芯的一部分接合的气隙包层，其中第一包层和第二包层与 波导。