利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

3 条记录 (耗时 0.018 秒)

    Wafer edge exposure module
    1.
    发明授权
    Wafer edge exposure module 有权
    晶圆边缘曝光模块

    公开(公告)号：US08625076B2

    公开(公告)日：2014-01-07

    申请号：US12702601

    申请日：2010-02-09

    申请人： Tsung-Chih Chien ,  Yung-Cheng Chen ,  Heng-Jen Lee

    发明人： Tsung-Chih Chien ,  Yung-Cheng Chen ,  Heng-Jen Lee

    IPC分类号： G03B27/74 ,  G03B27/42

    CPC分类号： G03F7/2022 ,  G03F7/70425

    摘要： A wafer edge exposure module connected to a semiconductor wafer track system. The wafer edge exposure module includes a wafer spin device, an optical system, a scanner interface module, and a controller. The wafer spin device supports a wafer for processing. The optical system directs exposure light on a respective edge portion of the wafer simultaneously to create a dummy track on the edge of the wafer. The scanner interface module sends and/or receives dummy edge exposure information from a scanner via a computer network. The controller receives the dummy edge exposure information from the scanner interface module and uses the exposure information to control the optical system.

    摘要翻译： 连接到半导体晶片轨道系统的晶片边缘曝光模块。 晶片边缘曝光模块包括晶片自旋装置，光学系统，扫描仪接口模块和控制器。 晶圆自旋装置支撑用于处理的晶片。 光学系统同时引导曝光在晶片的相应边缘部分上，以在晶片的边缘上产生虚拟轨迹。 扫描仪接口模块经由计算机网络从扫描仪发送和/或接收虚拟边缘曝光信息。 控制器从扫描仪接口模块接收虚拟边缘曝光信息，并使用曝光信息来控制光学系统。