公开(公告)号：US20150331189A1

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：US14279515

申请日：2014-05-16

申请人： Tyco Electronics Corporation

发明人： Jibin Sun ,  Haipeng Zhang ,  Sandeep Razdan ,  Nicola Pugliano

IPC分类号： G02B6/14

CPC分类号： G02B6/14 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/1228

摘要： One aspect of the invention provides a method of fabricating a mode size converter. The method includes: exposing a photoresist-coated substrate to varying doses of light exposure to produce a profile in the photoresist of a beam mode size converter; and etching the photoresist-coated substrate to remove an equal thickness of the photoresist and substrate. The beam mode sized converter includes: a first surface having a first surface height and a first surface width; a second surface opposite the first surface, the second surface having a second surface height different than the first surface height and a second surface width different than the first surface width; and one or more boundary surfaces connecting the first surface and second surfaces.

摘要翻译： 本发明的一个方面提供一种制造模式尺寸转换器的方法。 该方法包括：将光致抗蚀剂涂覆的基底暴露于不同剂量的曝光以在光束模式尺寸转换器的光致抗蚀剂中产生轮廓; 并蚀刻光致抗蚀剂涂覆的基底以去除相同厚度的光致抗蚀剂和基底。 光束模式尺寸转换器包括：具有第一表面高度和第一表面宽度的第一表面; 与第一表面相对的第二表面，第二表面具有不同于第一表面高度的第二表面高度和不同于第一表面宽度的第二表面宽度; 以及连接第一表面和第二表面的一个或多个边界表面。

公开(公告)号：US20160062039A1

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：US14475482

申请日：2014-09-02

申请人： Tyco Electronics Corporation

发明人： Haipeng Zhang ,  Jibin Sun ,  John Wasserbauer ,  Sandeep Razdan ,  Mark Ostasiuk ,  Nicola Pugliano

IPC分类号： G02B6/14 ,  G02B1/04 ,  G02B6/26 ,  G02B6/30

CPC分类号： G02B6/305 ,  G02B1/045 ,  G02B6/1223 ,  G02B6/1228 ,  G02B2006/12061

摘要： One aspect of the invention provides a mode size converter having a first end and a second end. The mode size converter includes: a silicon waveguide having an inverse taper from the first end; and a silicon nitride waveguide having an inverse taper relative to the first end. The silicon nitride waveguide is adjacent and substantially parallel to the silicon waveguide. Another aspect of the invention provides an optical assembly including: a mode size converter as described herein; and a fiber optic optically coupled to the silicon nitride waveguide at the second end of the mode size converter.

摘要翻译： 本发明的一个方面提供一种具有第一端和第二端的模式尺寸转换器。 模式尺寸转换器包括：具有与第一端相反的锥度的硅波导; 以及相对于第一端具有倒锥度的氮化硅波导。 氮化硅波导与硅波导相邻且基本平行。 本发明的另一方面提供了一种光学组件，包括：如本文所述的模式尺寸转换器; 以及在模式尺寸转换器的第二端处光耦合到氮化硅波导的光纤。

公开(公告)号：US20160042845A1

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：US14796644

申请日：2015-07-10

申请人： Tyco Electronics Corporation

发明人： Jaydip Das ,  Ting Gao ,  Nicola Pugliano ,  Mark F. Wartenberg ,  Diane G. Bigler ,  Mario G. Sepulveda ,  Kavitha Bharadwaj ,  Richard B. Lloyd

IPC分类号： H01C7/02 ,  H01C17/00 ,  H01C1/14

CPC分类号： H01C7/028 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/027 ,  H01C17/00 ,  H01C17/06526 ,  H01C17/06586

摘要： An electrical device having first and second electrodes and a layer of a conductive composite electrically in contact with the first and second electrodes. The conductive composite is a mixture of a semi-crystalline polymer and a conductive filler, the conductive filler including a plurality of particles containing an inner material including a first metal; and an outer material surrounding the inner material, the outer material including a second metal; and an intermetallic compound formed between the inner material and the outer material. The intermetallic compound has features from the inner material and the outer material. The device can be a circuit protection device. Also provided is a method of making a conductive composite by dry mixing the components.

摘要翻译： 一种具有第一和第二电极的电气装置和与第一和第二电极电接触的导电复合层。 所述导电复合材料是半结晶聚合物和导电填料的混合物，所述导电填料包括含有包含第一金属的内部材料的多个颗粒; 以及包围所述内部材料的外部材料，所述外部材料包括第二金属; 以及在内部材料和外部材料之间形成的金属间化合物。 金属间化合物具有内部材料和外部材料的特征。 该装置可以是电路保护装置。 还提供了通过干燥混合组分制备导电复合材料的方法。

公开(公告)号：US09310555B2

公开(公告)日：2016-04-12

申请号：US14279515

申请日：2014-05-16

申请人： Tyco Electronics Corporation

发明人： Jibin Sun ,  Haipeng Zhang ,  Sandeep Razdan ,  Nicola Pugliano

IPC分类号： G02B6/26 ,  G02B6/14 ,  G02B6/122

CPC分类号： G02B6/14 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/1228

摘要： One aspect of the invention provides a method of fabricating a mode size converter. The method includes: exposing a photoresist-coated substrate to varying doses of light exposure to produce a profile in the photoresist of a beam mode size converter; and etching the photoresist-coated substrate to remove an equal thickness of the photoresist and substrate. The beam mode sized converter includes: a first surface having a first surface height and a first surface width; a second surface opposite the first surface, the second surface having a second surface height different than the first surface height and a second surface width different than the first surface width; and one or more boundary surfaces connecting the first surface and second surfaces.

摘要翻译： 本发明的一个方面提供一种制造模式尺寸转换器的方法。 该方法包括：将光致抗蚀剂涂覆的基底暴露于不同剂量的曝光以在光束模式尺寸转换器的光致抗蚀剂中产生轮廓; 并蚀刻光致抗蚀剂涂覆的基底以去除相同厚度的光致抗蚀剂和基底。 光束模式尺寸转换器包括：具有第一表面高度和第一表面宽度的第一表面; 与第一表面相对的第二表面，第二表面具有不同于第一表面高度的第二表面高度和不同于第一表面宽度的第二表面宽度; 以及连接第一表面和第二表面的一个或多个边界表面。

公开(公告)号：US20160012933A1

公开(公告)日：2016-01-14

申请号：US14329654

申请日：2014-07-11

申请人： Tyco Electronics Corporation

发明人： Jaydip Das ,  Ting Gao ,  Jialing Wang ,  Nicola Pugliano ,  Kavitha Bharadwaj ,  Richard B. Lloyd

IPC分类号： H01B1/22

CPC分类号： H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K7/00 ,  C08K7/06 ,  C08K2003/085

摘要： A composite formulation and composite product are disclosed. The composite formulation includes a polymer matrix, tin-containing particles blended within the polymer matrix at a concentration, by weight, of at least 25%, copper-containing particles blended within the polymer matrix at a concentration, by weight, of at least 40%, and one or both of solder flux and density-lowering particles blended into the polymer matrix. The tin-containing particles and the copper-containing particles have one or more intermetallic phases from metal-metal diffusion of the tin-containing particles and the copper-containing particles being blended at a temperature within the intermetallic annealing temperature range for the tin-containing particles and the copper-containing particles.

摘要翻译： 公开了复合制剂和复合产品。 复合制剂包括聚合物基质，在聚合物基质内以至少25％的重量浓度共混在含有聚合物基质中的含铜颗粒，其浓度为至少40重量％ ％，以及掺入聚合物基质中的焊剂和降低密度的颗粒中的一种或两种。 含锡颗粒和含铜颗粒在含锡颗粒的金属 - 金属扩散之间具有一个或多个金属间相，并且含铜颗粒在含锡的金属间退火温度范围内的温度下混合 颗粒和含铜颗粒。

公开(公告)号：US20160012931A1

公开(公告)日：2016-01-14

申请号：US14329684

申请日：2014-07-11

申请人： Tyco Electronics Corporation ,  Tyco Electronics AMP GmbH

发明人： Jaydip Das ,  Ting Gao ,  Kavitha Bharadwaj ,  Nicola Pugliano ,  Dominique Freckmann ,  Helge Schmidt

IPC分类号： H01B1/02 ,  H01B1/22

CPC分类号： H01B1/02 ,  B22F1/004 ,  B22F1/0055 ,  B22F1/0088 ,  B22F1/025 ,  B22F3/225 ,  B22F3/227 ,  B22F2998/00 ,  B22F2999/00 ,  C22C1/0491 ,  C22C9/00 ,  H01B1/023 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22

摘要： A conductive particle is disclosed. The conductive particle includes an inner material including a first metal and an outer material surrounding the inner material. The outer material includes a second metal. An intermetallic compound is formed between the inner material and the outer material, the intermetallic compound having features from the inner material and the outer material. The conductive particle has a maximum dimension of less than 200 micrometers and the outer material has an outer material thickness of between 0.2 micrometers and 10 micrometers. The conductive particle is substantially devoid of silver.

摘要翻译： 公开了一种导电颗粒。 导电颗粒包括内部材料，其包括第一金属和围绕内部材料的外部材料。 外部材料包括第二金属。 在内部材料和外部材料之间形成金属间化合物，金属间化合物具有内部材料和外部材料的特征。 导电颗粒的最大尺寸小于200微米，外部材料的外部材料厚度介于0.2微米至10微米之间。 导电颗粒基本上不含银。